电子行业周报：台积电指引25年AI高增长，持续扩产CoWoS

电子周观点： 台积电指引25年AI高增长，持续扩产CoWoS。台积电公司公布24Q4业绩，24Q4公司实现收入268.84亿美元，同比+38.8%；毛利率为为59.0%，同比+6.0pcts，环比+1.2pcts，实现净利润115.92亿美元，同比+57.1%。公司HPC收入高增长，AI有望保持高增速。公司24年AI云端芯片+HBM controller收入占比达到约15%占比，相比23年翻三倍不止，公司预计25年AI相关收入有望继续翻倍增长，未来五年收入CAGR达到45%左右。台积电表示CoWoS仍处于供不应求的状态，主要面向与Ai相关的芯片制造，仍在加紧扩产中，并表示非Ai芯片的需求也正在到来，24年先进封装占比达到8%，预计25年达到10%。台积电预计未来AI端侧有望缩短换机周期，同时增大单个芯片的面积，并持续拉动对先进制程需求。预测2025年CoWoS月产能将达到6.5-7.5万片，2026年月产能将达到9-11万片。从台积电24Q4业绩表现及2025年指引来看，Ai算力硬件需求持续高景气。我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，一方面是英伟达Ai服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升，核心公司24Q4及25Q1业绩保持高增长，继续看好AI-PCB核心受益公司。此外建议关注3月英伟达GTC大会GB300亮点、技术变化及新增需求方向。整体来看，AI算力硬件需求持续旺盛，苹果SE4有望3月发布，AI眼镜需求爆发，继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。 细分赛道：1)半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。 2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期。根据乘联会，根据乘联会，12月新能源乘用车销量为150万辆、同比增长35%。3）PCB：从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上，并且从当前的能见度观察来看，1月也有望保持较高的景气度状态。4）元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价。5）IC设计：国内启动反倾销调查，将有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。6）半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。 投资建议与估值 台积电24Q4业绩超预期，利润同比大幅增长57.1%，预计25年AI相关收入有望继续翻倍增长，并持续扩产CoWoS。 英伟达有望3月的GTC大会推出GB300服务器，Ai算力硬件高景气持续，AI-PCB核心公司24Q4及25Q1业绩高增长； 苹果SE4有望3月发布，苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长；AI眼镜需求爆发，美国不断出台制裁措施，自主可控进一步加速。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③预计未来伴随更多AI手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，12月新能源乘用车销量为150万辆、同比增长35%。②特斯拉于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2PCB：12月上游景气度再次回暖，下游PCB/CCL维稳 从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上，并且从当前的能见度观察来看，1月也有望保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速 图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 1.3元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价 1）被动元件：AI带动被动元件产品升级 AI服务器：以GB200系统主板为例，MLCC总用量较通用服务器增加一倍，高容标准品单位用量高，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。电感方面，H100、GB200需要搭配芯片电感。超级电容品类。摩根预测GB300每U使用28颗，单颗价值量50美金。 AI端侧：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。 下游景气度方面，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。 2）面板：LCD面板价格有望启动涨价，京东方8.6带线OLED招标在即 LCD：1）根据WitsView最新面板报价，1月上旬32/43/55/65吋面板价格上涨1/1/0/2美金，12月超大尺寸已开始涨价，1月上旬报价65吋以下也启动涨价，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：国补政策持续带动中国TV品牌厂采购需求，超大尺寸TV销售超预期，整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内品牌需求维持强劲，且供应链库存健康，1月来看订单趋势持续向上。3）供给情况：24Q4淡季不淡稼动率超预期，25Q1春节因素+动态控产，且超大尺寸需求旺盛产能面积消耗更大，预计后续面板厂仍将动态调控供给，带动价格上涨。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：国内启动反倾销调查，有助于减轻行业内卷 1月16日，中国商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问时表示，“拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查"。 我们认为这将利好国内芯片设计公司，此前国内模拟芯片、MCU、CIS、功率等传统半导体，受海外芯片公司价格战影响，国内芯片公司卷入价格战，多家上市公司毛利率大幅下滑，未上市公司亏损严重。此次，国内启动反倾销调查，将有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。1月16日，台积电法说会展望25年，半导体行业库存恢复正常，传统需求温和复苏，行业整体有望增长10%。随着行业复苏和竞争态势向好，国内芯片公司盈利持续改善，有助加大研发投入，产品性能提升，有望不断赢得国内外客户认可，持续提升市场份额。 从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，我们持续看好国内半导体芯片龙头，建议关注：1)模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、杰华特等；2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等；3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；4）SoC：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微等；5）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。 建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月