国盛建筑何亚轩 洁净室数据库更新20260727
🌟扩产动态： 🔺鹏鼎控股公告拟投资100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目；项目计划自2026年7月启动、2033年建成投产，重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板；7月24日深圳第三园区正式动土，显示公司继续围绕AI服务器、高速光模块、AI终端补齐高端PCB产能（7.23/7.24）。 🔺红板科技公告拟合计不超过57亿元扩产PCB，其中赣州红板拟投不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，建设期48个月、预计2027年1月开工；公司另拟投不超过7亿元实施高精密HDI电路板产线技改与产能扩充项目，指向高阶HDI、mSAP等AI服务器/高端电子所需高精密PCB产能（7.23/7.24）。
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