- 中国内存芯片IPO:$CXMT公司将于明天进行IPO,利好中国内存芯片领域。
- 三星电子供应链问题:三星电子在获取大尺寸FC-BGA基板方面遇到困难,Ibiden(4062)要求LTA担保,三星电机寻求预付款。
- 三星与AVGO合作:三星与$AVGO签署内存及代工AI的框架协议,有效期至2030年,预计协议金额超过$2000亿。
- 硅光子市场预测:$SOI预计FY2027硅光子收入将翻倍,超过摩根士丹利的60%增长预测,光子学领域备受关注。
- SK集团与NVDA合作:SK集团与$NVDA签署超过$5000亿的伙伴关系,共同建设AI数据中心和HBM4内存。
- SKC Absolics玻璃芯延迟:SKC Absolics玻璃芯项目预计推迟至2027年,原计划年底完成最终可靠性测试,明年量产,这将影响$LPK等公司的部分爬坡计划。