摩根士丹利新经济 多空博弈 下半年半导体投资如何布局

本次会议聚焦大中华区半导体行业最新动态，主要讨论了AI算力演进、云端资本支出、存储周期以及台积电AI半导体布局等议题。

AI算力演进：

• 2026年世界人工智能大会（WAIC）显示，中国AI芯片正从单卡性能比拼转向超节点系统及竞争阶段，采用集群规模和系统设计能力实现差异化竞争。
• 华为发布L塔S超节点，将升腾950DT芯片数量扩展至1024颗，算力规模达1 EFLOPS FP8，并通过内存池化技术实现总内存2556TB。
• 其他厂商如寒武纪、天数智星、东方算新等也推出新一代AI芯片，如天开300和DF1000，分别采用HBM3E显存和先进封装技术突破性能瓶颈。

云端资本支出：

• 云端资本支出（Cloud Capex）将大幅上调，因服务器支出中存储成本占比高，且光模块价格上涨导致支出压力增大。
• CPU市场呈现两极化，Intel供应有限，非CPU厂商如AMD、海光等将受益于增长机会。
• GPU市场因超节点需求增加，对板卡及相关组件需求也将显著提升。
• 存储周期可能见顶，MLC和NAND供应下滑导致价格大幅上涨，台湾的Micronics将成为涨价型指标股。

台积电AI半导体布局：

• 台积电AI半导体需求将持续增长，预计明年AI半导体需求增长60-70%，加上CPU需求，总增长可能接近翻倍。
• 台积电计划在1.4nm制程上扩产，需满足AI生命周期持续、市场份额提升以及CPU需求强劲等条件。
• 台积电明年估值仅17-18倍，极具投资价值。

其他观点：

• Kimi3等国产大模型发展将推动AI硬件需求增长，但需关注美国可能的限制措施。
• CSP资本支出上调对硬件股价的影响暂时有限，因市场担忧价格上涨导致支出质量下降。
• 中国存储产业链扩张将长期利好国产AI GPU发展，并可能缓解智能手机内存短缺问题。