您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:摩根士丹利新经济 多空博弈 下半年半导体投资如何布局 - 发现报告

摩根士丹利新经济 多空博弈 下半年半导体投资如何布局

2026-07-24 未知机构
报告封面

00:00:00 各位上午好,今天是7月24日星期五,欢迎来到摩根森利周五的新经济板块热点前瞻,我是查理。请注意,本会议仅面向摩根森ley的机构投资客户以及财务顾问,不对媒体开放。如果您来自媒体,敬请退出,我们会另外与您联系。关于重要信息披露,请浏览摩根s sta的信息披露网页。 00:00:24 请注意,本次内呃,会议内容以及您的问题可能会被录音。 00:00:29 啊,在本次视频制作中,我们会呃聚焦在呃大中华区半导体行业最新的呃更新,呃将由我以及Daniel以及Henry。 00:00:40 啊一起啊讨论,那在中中间的过程中,如果呃各位有什么问题的话也可以用。呃,这个提问对话框,呃为我们呃呃呃发出提问,那最后我们会呃进行q and a. 00:00:56 啊,那这次的呃主题的话,呃其实就是两个呃很大的重点,第一个是呃上周末呃上海的waic就是世界人工智能的这个博览会。那摩根森也,呃办了一个,呃field trip,那就观察呃中国AI GPU啊的这个呃演进,那尤其是超节点这个部分的话有很多的呃新的发展,那这边点案会主要是由Henry以及Daniel,呃跟各位。 00:01:27 呃分享key t位,那如果面向全球的话,呃最近呃整个呃科技硬件呃极度的波动嘛,那我觉得呃就是来自于几个重要的debate,那第1个是呃存存储的价格。呃大涨,那这个是让呃这个云端支出呃的负担增加,那到底是不是能够转嫁那如果。对呃存储周期产生疑虑的话,这样反过来又对科技股的整个sentiment又会产生负面影响,所以这个其实是一个呃 蛮纠结的呃这个问题啊,所以呃呃等下Daniel在第2个阶段也会。呃跟呃各位最最新的呃去同步,就是说现在呃全球资本呃支出以及这个呃初始周期,这两个事情要怎么合在一起看?那最后就会由我去呃从这个台积电的角度啊, 00:02:26 给一个更long term的看法,就是AI基础建设啊,到底我们现在是走到哪一局,那现在是还有什么其他的,比如说。啊,这个,呃,Token economies,啊,现在大家有什么啊,什么样的疑虑,然后。呃,就是说对于这个供应链的话还有什么瓶颈,那我最后会琢磨这个部分啊,那首先的话我们请啊Henry先讲一下这个呃ti的takeaway。好,谢谢。哎,好的,谢谢查理。呃,各位投资人大家好,我跟大家分享一下,我们从这次2026年世界人工智能大会的一些观察, 00:03:06 呃和我们对这个国产算力呃演进的一个路径判断。 00:03:10 那呃一句话总结就是我们的感受上来说,如果去年的waic还是一个以单卡性能的比拼,那今年其实展会已经全面进入到一个呃,超节点的一个系统及竞争的一个阶段。那中国的这个国产AI芯片正在用这种集群的规模,然后包括系统设计和工程化的能力去走出一条差异化的路径。 00:03:34 呃,那先回顾一下去年那2025年的waic上,呃当时其实行业关注的重点还在四个方向。呃,第一个就是推理需求的爆发,然后第二个是AI应用,呃,从一个chatbot聊天机器人向更多这种场景的延伸,那第三就是华为发布了这个384卡的这个cloud matrix的集群,呃,第四就是各家厂商其实陆陆续续推出的这个。 00:03:59 新一代的加速卡,那简单说,其实去年的核心还是单卡的产品迭代,呃,加一些小规模的集群验证。但到了今年这个wa IC上,呃,我们是在展会上看到了一些非常鲜明的现象,呃,第一个就是重磅单品的这个单芯片的这种新品发布在变少,呃,但各家展台几乎是清一色都在展示这个超节点的方案。呃,从64卡到128卡甚至256卡的一些机架集群,呃,甚至到上千卡的这种训练超节点啊, 00:04:31 我们都已经在国产的这个AI GPU和ASIC的厂商啊他们的展台上看到了呃,其实和这种海外英伟达靠NVLink,然后AMD靠u link的一些路线不同。呃,其实国内的互联更多是国内厂商自基于这种自身技术站,呃所自研出来的一些新的架构, 00:04:51 那我们认为这个现象背后的核心逻辑其实是国产芯片,它受限于晶圆制成,那国产的这个单。卡算力规格其实和和这个海外的这种旗舰产品呃依旧存在差距。呃但在光互联呀机架设计啊系统及调度这些方面,其实呃我们看到中国厂商是有非常强的这种工程能力,和这种产业配套的能力的。呃,所以既然单卡追平需要时间,那就把集群规模做上去,呃把这种系统的利用率做上去,那用更整体的这个算力输出啊,去满足大模型的训练和推理需求啊, 00:05:28 这是我们在展会上看到的一些现象。那这次展会上最具有代表性的,我们认为依旧是华为。 00:05:35 那华为这次发布了这个新一代的呃L塔S超节呃950的超节点,呃,那去年其实是cloudmatrix384,它是把384颗这个升腾910C呃通过scale up互联到一起。那今年其实把这个scale up的域,扩展到了1024颗的升腾950DT芯片啊, 00:05:57 其实整个系统是由16个机柜啊,计算机柜加上4个专用的这个灵渠互联机柜组成。 00:06:05 呃,它的整体的算力规模是达到了一个e flops的FP8,呃,而且可以通过内存池化的技术,其实总体的内存可以达到二百五十五十六TB,呃,这个是它的一些参数上的一些突破,那更关键的,呃,我们认为其实是架构的升级。呃,其实像机柜内它采用了铜和正交背板的一些方案啊,保证了这种短距离的带宽和能效。那机柜间呢,采用了光互联,实现了这种长距离的扩展这个。和呃去年其实384上全光互联是产生了不同呃有一些不同的, 00:06:41 那同时我们也看到这一次在这个950L塔斯这个机柜当中,呃也加入了一些光路保护的机制,就当单链路故障的时候,它其实不会中断整个系统的运行。呃这一点我们认为是非常重要的,就当这种集群规模呃从百卡冲到千卡,呃甚至于未来可能到万卡的一个规模的时候,呃其实通信效率的这种容错能力,决直接决定了这种有效算力的利用率嘛。 00:07:08 呃所以这次展会上,呃华为其实也提到希望在这一代这个超节点产品上,呃去实现这种大参数量的这种国产大模型的训练,呃,当然也不止华为, 00:07:21 我们也在展会上看到了一些其他玩家在超节点的布局。呃,比如像穗源和中心发布的云穗超节点,呃,木希和中心联合推出的西进超节点啊,包括像摩尔县城自研的MTT超节点的方案等等。等呃我们认为其实64卡128卡的一些超节点方案,呃可能从去年的一些尝鲜的一些模式变成了一个行业的标配。那当然这里还有一个很有意思的细节,就我们看到很多方案呃都已经采用了无中背板的这种正交架构,呃其实它省去了这种大尺寸背板的制造与良率的问题。那像华为啊,像中兴通讯都在推这个设计,呃这其实也体现出国产厂商在系统结构创新上的一些灵活性。 00:08:07 呃那接下来我再简单讲一下这次wa IC上呃的几个重要的单卡发布, 00:08:14 呃一个是天数智星的这个天开300,那这款芯片其实比较适配当下呃行业主流的一个PPD分离的一个架构,它搭载了144GB的呃,144GB的HBM3E的显存。那官方实测呃在DeepSeek啊GLM等国产大模型上,它的推理吞吐啊,呃包括呃first token的延迟表现呃是明显优于英伟达H100的,呃是比较典型的一款国产通用GPU的一个产品。 00:08:47 那另一款差异化路线的产品是呃东方算新推出的这个DF1000,呃,它主要是依靠先进封装去突破这种制成的瓶颈啊。呃,逻辑芯片它是采用了一个14nm的工艺,呃,然后通过混合键合就hybrid bonding,呃实现了这种Dr RAM和逻辑带的一个3D堆叠,那呃内存带宽就可以达到6.4TB每秒的一个速度。呃,这条路线其实和华为之前所讨论的这个涛定律,呃它的思路是异曲同工的,就不靠先进制程堆堆算力啊,而是靠这种架构和封装。呃,去 解决这种内存墙的问题啊,我们认为这也是国产芯片,呃未来绕开制撑约束的一个比较重要的一个路径啊, 00:09:36 对,我今天的分享大概就这些啊,欢迎大家交流讨论,谢谢。 00:09:42 好,谢谢Henry。那呃跟呃这个中国AI计算。呃,有关的话也是一个很大的话题嘛,就是Kimi a three啊这样的模型,然后。让这个偏移的开源模型,然后。呃,更有竞争力,那这个是会影响到全球,呃,Token economy.那我们现在把这个焦点再回到。呃,全球最新这个到K的更新,那Daniel,呃,我不知道,呃,你这边有没有补充一些WC的KKV,或者是说我们就直接讲一下啊,这次这个云端量支出除了在K佩这边。的调整之外,他们对于存储周期以及。呃,这个大模型的发展是不是也有一些呃看法,谢谢。呃,谢谢查理,呃,大家早上,我是Daniel,那这周呃在。 00:10:37 英特尔还有呃Google的法说前我们有写了一个报告,呃主要想要跟大家讲一下目前我们的一些呃看法。 00:10:46 第一个呃我们认为这一次的cloud capex肯定每一家都要大幅度地上修,因为现阶段整个server以Google来说,server占它的spending已经达到6成,这6成里面超过一半都是存储。 00:11:01 的涨价带来的,所以,呃,光其实光涨价。呃,我们可能在cloudcapex里面就要抓今年的spending可能就就已经占到三四成了。三四成换算起来,其实所有的cloudcaex你的成长幅度至少要在七八十percent同比以上。那Google抓个100其实也不会太超过了,因为毕竟现在以Google来说,它在存储上愿意付最高的价格,不管在HBN31还有之后的HBS4,呃,愿意接受高报价的基本上都是它。而且Google这个公司除了要抢存储之外,它现在还要抢一些其他的component,包含像是一些analog相关的产品。呃,尤其是在它的这个TPU的板子上面,报价都是比英伟达高四五十percent,所以呃, 00:11:55 以如果是单以Google这个例子来说,呃,Cloud cap增长100percent,free cash flow提前转付,这个看起来都。 00:12:04 没有很意外了,那现在的话,呃,主要是market debate这件事情会不会对股价造成影响,那回到呃我们再看整个cloud semi的部分,以现阶段来看。 00:12:21 C P U、G P U这两块的需求都是非常非常的强劲。那呃CPU这边在我们昨天的报告其实我们有提到,现阶段这是一个两极化的世界,一个是价一个是量,CPU的世界里面价涨的呢就是Intel。Intel在呃。其实从去年的3季度4季度到今年的一季度,它不断的被呃CSP不管是美国还是国内的客人去呃去找料找CPU,甚至想要签LTA。但是因为以Intel来说,目前我们看到的情况,能够供应呃CPU的增量仍然是有限,所以呢呃这个给了呃非CPU的厂商非常大的虚门。 00:13:11 增长的机会,不管是美国的MD,国内的海光,呃,还有当然还有一些on base的这些呃CPU,呃,我认为我们都看到一个高速的增长。那MD这里我相信在下礼拜的法说大家应该也会看到有所谓的LTA,不是只有Intel。MD也有LTA a,那国内的海关事实上他们呃在CPU这边的呃performance。高阶的其实已经可以去match到英特尔的可能第6代的呃server的CPU就是grand rapid,而且还有呃政府的指导要加速国产化,所以在这一块上面呃事实上量上面是呃有很明显的增量啊,所以以这个CPU的platform来说,上面呃除了CPU以外当然也有内存。也有一些呃memory的interface也有呃比如说像BMC,那这一块的话对整个class还是蛮蛮有利的。 00:14:20 那第二块的话就要提一下,呃GPU,其实现在呃,刚刚Henry有提到国内现在往这个超节点的路线路线走嘛。哒。实际上英伟达在明年可能也是这种路线,就是呃以现在英伟达明年的路径来说,ker是不存在的, 0