产业逻辑:长鑫扩产推动BT载板放量,深南电路扩产载体铜箔,促进国产替代。据产业反馈,深南载体铜箔在光模块和BT载板两个事业部测试:1)光模块事业部:德福进度领先,宝鼎后续进入;2)BT载板事业部:首选国产供应商为宝鼎科技,初期预计获约10%份额,逐步替代三井。目前国内载体铜箔约95%由三井供应,国产主要导入电镀路线的宝鼎和德福。宝鼎在BT载板环节进度更快,有望从低端产品开始替代,并间接受益于长鑫扩产。公司同时受益于CCL涨价、高端HVLP铜箔扩产及载体铜箔国产替代,矿业主业提供安全底,电子材料业务打开成长上限。当前市值约150亿元,远期看600亿元。