调整之后如何看待存储及存储链投资机会20260722

存储周期长效化与AI硬件逻辑重构，聚焦国产设备及洁净室龙头 摘要 ●存储行业供需格局至2027年难反转，海力士2027年利润预期近3,000亿美元，对应PE仅3-4倍，处于估值底部。●商业模式由周期向成长进化，美光等厂商通过长协锁定高盈利(目标占比50%),支撑估值中枢从5-6倍提升至8-10倍。●AI硬件定价逻辑由成长向周期回归引发近期急跌，但北美云厂商资本开支及Tokens使用量增长趋势未变，行情尚未结束。·长鑫存储CBA技术路线带动BaseDie代工需求，晶合集成作为合肥唯一成熟逻辑代工厂，28nm/22nm产线将深度受益。●半导体设备需求旺盛，ASML扩产计划预示全球需求乐观；国内设备国产替代逻辑确定，看好精测电子、中科飞测及北方华创。●洁净室板块受益存储资本开支爆发，亚翔集成2027年利润预期20亿+,美埃科技凭借美国建厂及美光/英特尔认证打开翻倍空间。●澜起科技受益CPU增长带动内存接口芯片量价齐升，高性能内存池化产品2027年放量，回调后具备2倍以上上涨空间。 Q&A 近期存储板块出现较大调整的原因是什么?其背后的演变过程如何? 近期存储板块的调整主要由多个阶段性因素叠加导致。最初的风险点源于海力士在美国上市ADR,部分对冲基金为配置美股基石而卖出韩股，引发了海力士股价的初步下跌。随后，韩国市场高杠杆问题凸显，追踪海力士和三星的杠杆ETF在市场下跌时起到了助跌作用，加剧了跌势。紧接着，韩国市场进入系统性去杠杆阶段，导致整体股市出现下跌。此外，海外宏观因素也带来了影响，地缘政治冲突引发了对石油供给的担忧，而韩国和日本作为石油高度依赖国，其市场情绪受到冲击。韩国央行的加息政策进一步加大了市场压力。由于存储板块是当时韩国市场杠杆较高的领域，因此在整体调整中幅度尤为显著。考虑到上半年全球AI产业处于共振向上的状态，包括韩国的存储、日本的存储与被动元器件、中 国大陆的光模块与PCB、以及美国的芯片等，韩国市场的剧烈调整也传导并影响了其他市场AI相关股票的表现，最终引发了存储板块的整体大幅调整。 从基本面和估值角度看，当前存储行业的投资价值如何?行业周期性是否发生了变化? 从基本面来看，存储行业供需格局依然紧张，预计到2027年都难以出现反转，价格将保持坚挺，景气周期持续时间可能超出市场预期。以海力士为例，即便后续价格涨幅温和(例如在当前价格基础上上涨约20%),其2026年利润预计可达2000亿美元附近，2027年利润体量或接近3,000亿美元。在此前的调整中，其对应2027年利润的市盈率已降至两到三倍的水平，即使美股存在一定溢价，也仅为三到四倍，属于所有板块中估值最低的行列。关于周期性，本轮存储周期与以往不同，更类似于个人电脑普及初期的长周期。当时，电脑从大型机转向个人用户，拉动存储需求在较长时间内维持高盈利状态，市场也给予了更高的估值。当前，存储厂商正通过签订长期协议(长协)来锁定高盈利，从而延长景气周期。例如，美光已有20%至30%的比例签订了长协，未来目标是提升至50%。这种商业模式的转变有望拉长高盈利的持续时间，从而支持估值从历史上五、六倍的水平提升至八到十倍。因此，在经历调整后，存储板块的估值更具吸引力，且长协比例仍在提升，基本面依然强劲，具备较高的投资价值。 从策略角度分析，近期全球科技股，尤其是A股和港股，为何会出现如此急速且剧烈的回调?市场核心担忧的问题是什么? 近两周全球科技股(包括美、日、韩、A股及港股)经历的快速回调，其跌幅和速度在历史上较为罕见。这背后的核心原因是市场定价模型的转变。过去一两年，市场将AI硬件从周期股逻辑转向成长股逻辑进行定价，利润和估值均按成长股模式进行线性外推。然而，近期出现的一些叙事层面的担忧，如存储涨价对下游的潜在反噬、美国对韩国的政策措施以及对中国国产产能释放的疑虑，动摇了部分投资者的信心。尽管精细化的供需分析显示缺口依然存在，但这些扰动使得一部分投资者开始将定价逻辑从成长股向周期股回归。这种定价逻辑的摇摆，叠加市场去杠杆的催化作用，共同导致了股价的急跌。在国内市场，杠杆水平本身不低，且公募基金在电子和通信等科技板块的持仓高度集中(截至2026年二季度末，电子持仓占比近40%,通信十几个点，合计超过60%),一旦市场出现担忧情绪，高集中度便会放大波动。 针对当前市场对AI硬件领域的两大核心担忧——北美云厂商资本开支增速放缓和Tokens支出指数回调，应如何解读? 市场当前对AI硬件领域的压力测试主要集中在两个方面。第一，担忧2027年北美云服务提供商资本开支增速放缓。市场的关注点在于，名义资本开支的上修能否转化为剔除通胀后的真实资本开支的上修。只要未来财报季(如本月即将公布的业绩、四季度及明年一季度指引)未能证伪其真实资本开支的增长，AI硬件 的行情就没有结束。市场的交易逻辑正从单纯的资本开支转向投资回报率，即关注资本投入能否带来相应的收入增长。因此，行情可能从普涨的贝塔行情，转向聚焦于真正稀缺的环节和下游应用收入能兑现的领域。第二，关于Tokens支出指数的回调。该指数衡量的是每单位token的支出金额，其下降并不代表AI需求减弱，而是价格因素的回调，而使用量仍在增长。价格下降的主要原因是部分使用者从海外闭源大模型转向了性价比更高的国产开源模型。这种转换对国产产业链是利好的，意味着国产模型的市场接受度在提升。同时，对于前沿探索性的闭源大模型，其训练需求依然非常庞大。因此，Tokens支出指数的回调应被理解为模型成本结构优化和国产化替代的体现，而非整体AI需求的萎缩。 在当前AI行情下，市场对存储板块的后续表现存在分歧，如何看待存储行业的供需格局、价格走势以及未来的业绩确定性? 尽管近期存储板块因资本开支趋势担忧及韩国市场的去杠杆过程引发了较大回撤，但行业基本面依然向好。从需求端看，受益于2027年资本开支的增加、算力卡的升级以及模型厂商Tokens消耗量的持续增长，硬件需求预计将出现爆发式增长。这将带动HBM、通用DRAM、NANDFlash及机械硬盘等各类存储产品需求的显著提升，无论是模型训练还是向推理时代的过渡，都会驱动存储需求量的增长。从供给端看，预计到2027年，存储的有效供给释放将保持有限。特别是在DRAM领域，2027年HBM的进一步涨价预期将加剧其产能挤占效应，导致DRAM的供需缺口进一步扩大。同时，根据测算，NANDFlash在2027年也将持续呈现供给紧张的趋势。基于此，市场担忧的存储价格快速回落问题预计不会发生。只要供需基本面不出现边际逆转，：价格虽然后续环比涨幅可能收敛，但仍将维持高位并有持续上涨的预期。在供给持续短缺和需求增长的背景下，存储原厂、利基存储以及相关产业链公司的业绩释放具有高度确定性。 基于对存储行业基本面的乐观判断，当前有哪些具体的投资机会和估值水平的看法? 当前时间点，A股市场的核心投资机会主要围绕以下几个方向。首先，长鑫存储上市后，其第一目标市值预计可达到6万亿至7万亿元。其次，利基存储方向及产业链配套环节值得重点关注，例如兆易创新、普冉股份、北京君正等公司，经过近期调整，其当年估值已回归至合理水平，许多标的估值在20倍左右甚至更低，展望2027年，估值水平普遍在10倍出头，伴随业绩的持续释放，股价具备较强的上涨动力。最后，内存接口及配套芯片方向，特别是澜起科技和聚辰股份。澜起科技的股价在前期硬件调整中表现坚挺，其逻辑在于CPU增长带动的内存条数量增加，以及接口芯片市场规模的提升。同时，公司的高性能内存条和内存池化产品预计将在2027年迎来产业链放量，中期成长确定性高。近期因韩国反垄断审查引发的股价回落，我们判断为短期情绪催化。该行业并未发生涨价，公司的毛利率提升主要源于产品迭代和高附加值产品的升级。目前公司已提交相关资料证明无违规问题，因此基本面及中期业绩高速增长的预期并未改变。经过此轮 调整，澜起科技的股价预计有超过两倍的上涨空间。 近期半导体设备材料板块关注度显著提升，如何看待其基本面以及ASML最新财报所释放的行业信号? 半导体设备板块的基本面稳固，近期股价回调中表现相对坚挺，反映了市场的高度认可。ASML的最新财报是观察行业趋势的重要信号，其中包含了几个与以往显著不同的表述。首先，关于产品销售价格，ASML间接表达了涨价的意向。其毛利率呈现提升趋势，且对下一季度的指引达到了历史高点，这不仅源于服务费用占比提高，也与产品结构优化和定价策略调整有关，这为半导体设备定价提供了公开的积极信号。其次，ASML发布了明确的扩产计划，这在公司历史上较为罕见。计划在2027年将EUV和浸没式DUV的产能在2026年的基础上扩充30%以上，并在2028年于2027年的基础上再扩张30%。作为全球产能扩张需求的首要供应商，ASML的扩产决策反映了其对全球市场需求的强烈信心。设备公司的扩产是一个复杂过程，需要带动整个供应链体系协同进行，若非有充分依据和信心，难以说服数百家上游供应商共同行动。因此，ASML的举动表明其对全球设备需求的判断非常乐观。 如何看待当前半导体设备行业的需求状况，特别是光刻机等核心设备的订单情况?以及国内晶圆厂扩产计划受此影响的程度如何? 从EUV光刻机的订单情况来看，其产能到2027年已全部排满，甚至2028年的部分产能也已完成洽谈。这反映出整个设备行业的需求达到了前所未有的旺盛状态。对于国内晶圆厂而言，后续扩产过程中的核心挑战在于能否确保获得足够数量的光刻机以支持其扩产计划，这已成为每家国内晶圆厂，尤其是涉及先进制程的厂商，需要优先考虑的问题。 考虑到近期存储及AI领域对市场预期的扰动，国内半导体设备公司的发展前景和投资逻辑是怎样的?有哪些值得关注的标的? 尽管近期存储和AI领域的发展对部分投资者的预期产生了扰动，但国内设备公司的发展前景无需担忧。国内市场更多地遵循国产替代的逻辑路线，其扩产计划的确定性较高，受海外扩产节奏的影响较小。事实上，国内的扩产计划可能比市场普遍预期的更为乐观，其中存在显著的信息差或预期差。预计未来两到三年，设备行业的订单、业绩层面将呈现非常积极向上的趋势。在标的选择上，推荐关注核心设备领域的公司。在量检测环节，精测电子和中科飞测处于首要推荐位置。对于北方华创这类龙头企业，其在交付装机和满足客户需求方面具备显著优势，且当前看其增长空间也较为充足。整体而言，在当前阶段，设备板块共享行业贝塔，预计各设备公司的表现都不会疲弱。 如何评估当前半导体材料板块的行业发展阶段与投资机会?特别是在部分公司二季度业绩可能不及预期的情况下，应该关注哪些核心标的? 半导体材料行业真正旺盛的发展阶段可能才刚刚开始。在2026年第二季度之前，大部分产能尚处于储备或在建阶段，真正的产能释放预计要到2026年第三、四季度之后。届时，市场将能更清晰地分辨出哪些材料品类具备真正的技术壁垒和稀缺性，部分核心产品的价格也可能随之调整。2026年第三季度将成为检验哪些公司具备真实议价能力的关键时期。近期部分材料公司的股价回调，为投资者提供了重新审视和布局的良机，其中不乏被错杀的优质公司。在具体标的方面，建议重点关注雅克科技、鼎龙股份、安集科技、新富(音译)以及江丰电子等核心企业。 随着长鑫存储的上市以及DRAM技术的演进，其供应链，特别是晶圆封测环节，将迎来哪些新的发展机遇? 随着制程微缩的边际效益递减，DRAM技术正面临漏电、干扰和光刻成本增加等瓶颈，尤其在国内高端EUV光刻机受限的背景下，单纯依靠制程微缩的难度加大。为突破传统平面架构的限制，业界正在转向新的架构，例如通过堆叠方式将原胞改为立体结构。这种新架构不仅能显著缩小单元面积、提升电子效率、减少漏电干扰，还能降低光刻成本。长鑫存储引入的CBA技术，通过将DRAM芯片拆分为存储部分和Base Die,并进行混合键合堆叠，形成完整芯片。这一方案允许将逻辑电路部分的Base Die外包给代工厂生产，有望在2028至2029年成为主流方案。 在长鑫存储采用CBA技术路线的背景下，为其提供BaseDie代工