核心观点与业务介绍
臻宝科技是一家专注于半导体及显示面板行业，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案的公司。公司主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断拓展关键半导体材料制备技术和表面处理技术，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
市场空间与竞争优势
公司深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业。硅零部件导电适配等离子工艺、晶格匹配优势显著，覆盖全制程刻蚀工序；石英制品绝缘耐热、耐氟等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜设备多类腔体隔离、流体输送部件；碳化硅耐侵蚀、导热性能更佳，专供先进制程高腐蚀刻蚀腔体组件；氧化铝、氧化钇陶瓷件绝缘抗蚀，多用于腔体结构件与静电卡盘基底。弗若斯特沙利文数据显示，硅、石英、陶瓷三类半导体零部件晶圆厂直采规模与占比均将持续上行，预计2029年三类零部件晶圆厂采购总额分别扩容至96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，直采占比同步提升。
业务拓展与研发投入
公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略，一方面聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。公司本次IPO实际募资17.30亿元，扣除发行费用后，16.05亿元拟投向三大主业相关项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、两大研发中心建设项目（攻坚静电卡盘ESC，新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊涂层材料的自主开发）。
财务预测与投资建议
预计公司2026/2027/2028年分别实现收入14.1/22.8/35.2亿元，归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
公司面临无法跟随技术升级迭代的风险、技术人才流失与核心技术泄密的风险、客户集中度较高的风险、新产品开发及客户验证不及预期的风险、募投项目新增产能的消化风险、宏观经济及行业波动风险。
