SK📢海力士已决定收购英特尔在美国俄亥俄州的半导体工厂土地与配套设施,正式启动收购相关流程,此举一方面应对美国政府的投资施压,另一方面匹配市场扩大芯片供应的需求。 📊据信息技术行业21日传出的业内消息,SK海力士确立五年内在美国本土实现存储芯片量产的目标,正针对英特尔俄亥俄半导体园区推进收购谈判;熟悉SK海力士内部事务的匿名业内人士透露:收购事项已完成内部审核与政府层面沟通,收购实际流程现已启动,目前收购金额、最终交割时间仍在协商敲定阶段。 🏗️英特尔在2022年启动俄亥俄州新奥尔巴尼半导体园区建设,当前已完成混凝土浇筑、钢结构搭建等全部主体基础工程;园区总占地约404.6856万平方米(约120万坪),整体规划可修建8座半导体工厂;英特尔测算,整片园区全部开发、8座工厂全部建成后的总投资额约1000亿美元(折合147.3万亿韩元)。 📋俄亥俄半导体园区基础信息: 选址:俄亥俄州新奥尔巴尼 占地面积:约404.6856万平方米 预估总投资额:约1000亿美元 建设规划:分两期修建2座尖端晶圆厂,后续再增建6座工厂,可生产14纳米及以下先进制程芯片、其他各类半导体产品 就业规划:厂区直接雇佣3000名工程师,带动上下游间接就业岗位7000个 原定投产节奏:2025-2030年分批次完工,后整体投产时间推迟至2031年 🏭俄亥俄半导体园区是英特尔时隔40年新建的全新芯片制造基地,项目受行业高度关 注;英特尔最初规划第一阶段投入约280亿美元(折合41.2万亿韩元),2025年前完成Fab27、Fab28两座下一代晶圆厂建设,招募3000名工程师生产尖端芯片;2022年9月该园区举办奠基仪式,时任美国总统拜登亲自到场出席,宣讲美国《芯片法案》对半导体产业的扶持政策,明确美国扶持本土芯片产业的发展态度。 ⚠️后续行业格局发生变动,英伟达、苹果、AMD等美国科技龙头均将芯片代工订单交由台积电承接,英特尔代工业务持续难以获取稳定客户;叠加自身财务压力加剧,英特尔在去年宣布大规模裁员、缩减资本开支,同时把俄亥俄工厂的投产时间整体延后至2030-2031年。 🖼️配图说明:2022年9月,时任美国总统拜登出席英特尔俄亥俄州工厂奠基仪式,对外承诺将持续加码美国半导体产业扶持,图片来源:美联社 🤝本次收购是SK海力士与英特尔双方利益达成契合的结果:美国政府推动半导体供应链向本土收拢,强制要求三星、SK海力士这类海外芯片公司扩大在美国的投资规模。 💴三星电子已投入约370亿美元(折合54.46万亿韩元),在美国得克萨斯州泰勒市建设先进代工厂与研发中心,计划次年实现投产;SK海力士计划投入约38.7亿美元(折合5.69万亿韩元),在美国印第安纳州建设HBM高带宽存储封装生产基地,项目原定2028年正式投产。 📈美国政府针对芯片公司的追加投资施压仍在持续,美国商务部长卢特尼克曾公开表态,希望吸引三星电子、SK海力士赴美落地完整生产设施;行业分析指出,美方诉求不局限于芯片制造环节,还要求DRAM存储芯片全产业链,包含前端制造、后端封装全部工序都落地美国本土;学界观点认为,美国正推动搭建覆盖芯片设计、代工、存储、封装测试的完整本土AI半导体供应链体系。 🗣️针对美国的投资要求,SK集团会长崔泰源在15日举办的夏季工商论坛公开回应:当前存储芯片市场价格处于高位,需要通过扩充产能增加供给来平抑价格;除韩国本土产能布局外,美国新建芯片工厂的选址工作已经启动,项目需要尽快动工推进。 💡英特尔同样能通过出售俄亥俄园区盘活存量重资产、获取现金流,缓解代工业务的经营 压力;英特尔代工业务去年亏损22亿美元,当年一季度再度亏损24亿美元,近期还邀请SK海力士出身的高管出任代工部门全球副总裁,通过管理优化改善代工业务运营效率。