【迈为股份】首次上调全年半导体设备订单指引,26年从20亿前道上修至保守25亿!位置最好存储设备,全年订单高增公司半导体设备25年订单约20亿元。其中前道约8.2亿,同比增长近200%,26年预期前道刻蚀沉积20亿,后道先进封装15-20亿。近期迈为股份官方口径首次上调前道设备订单指引,#前道从20调整至25亿,其中#头部存储客户约占2/3。考虑公司26年前道新签已在20亿左右,我们认为25亿可能也不是26年的最终结果,全年订单有望大超预期!公司研发设备十余种,26年前后道订单对应ps10倍出头公司获存储企业批量复购的高选择比刻蚀中的钼刻蚀,二氧化硅等以及AlTiAld国内竞争对手较少。#在化