看好昇腾950牵引连接器赛道景气上行20260720

升腾950开启国产算力规模商用，AI连接器迎450亿增量空间 摘要 ·升腾950系列发布，950DT适配万卡集群训练，950PR优化推理性价比，标志国产算力进入万卡级智算集群自主体系。·升腾950超级节点采用单柜64卡模块化设计，最大扩容至8,192卡，256TB全局统一内存解决“内存墙”问题，显存性能已反超I200,·国产算力分三阶段发展：2026H2-2027H1规模商用；2027H2-2028H1迭代960芯片追平4nm水平；2028年国内份额突破60%。●AI驱动连接器格局剧变，安费诺凭借AI内生增长与并购，预计2026年收入达231亿美元反超泰科电子，登顶全球第一。·国产AIIDC核心配套为224G高速线缆与液冷产品，单芯片配套价值量约1.5万元，若明年出货300万颗，市场空间达450亿元。◆关键时间点：2024年7月底核心客户高速及液冷产品将完成编码发放与份额确定，下半年开启批量生产。 Q&A 2025年世界人工智能大会展示了哪些国产A算力产品和行业趋势，特别是以升腾950为代丧的产品有何特点与市场定位? 2026年世界人工智能大会确立了今年作为国产AI超级节点元年的行业共识。会上以华为升腾950超级节点为代表的国产算力核心产品集中亮相，此外还包括寒武纪思元590系列、曙光8,000超融合计算整机等，完整展示了中国从单芯片、加速卡、整机柜到万卡级智算集群的目主算力体系。升腾950基于第四代达芬奇V4自研架构，分为两个型号：950DT主要用于训练，适配万卡集群，支持万亿参数大模型、科学计算及多模态大模型全流程训练；950PR则专注于推理，面向互联网搜索、AI客服、企业私有化推理及内容推荐等场景，进行了性价比优化。大会展出的升腾950超级节点真机，是一个以单柜64卡为基础扩展单元的1,024卡标准集群(共16柜),模块化设计最大可扩容至8,192卡(128个计算柜),是当前标准化商用规模最大的国产AI超级节点产品。该产品具备256TB的全局统一内存，形成了行业内最大的单一训练内存池，解决了传统多卡集群的 “内存墙”问题，并采用纯液冷架构，支持7x24小时稳定运行万亿级模型。作为对比，上一代升腾984超级节点已在全国落地超过750套，覆盖互联网、运营商、金融、医疗、制造、教育等六大核心场景，是国内唯一能完整训练出强性能大模型的国产集群。新一代升腾950的推出，有望加速国内AI IDC的大规模建设。 国广产算力产品与海外主流产品(如英伟达GPU)相比，其性能水平利竞争策略有何不同? 从公开数据看，升腾950 DT在显存和推理算力等关键指标上已具备与海外高端产品竞争的能力。与H200相比，其显存实现了反超，推理算力也有显著提升。尽管在制程方面可能存在一定代差，但通过架构堆叠等方式弥补了整体性能。国产算力的竞争策略并非单纯追求单卡性能的比拼，而是更侧重于实现系统级的整体优势。当前AI算力竞争已演变为集群整体调度、互联、统一内存等系统化能力的综合较量。因此，国产算力依托全栈自研的超级节点架构创新和完整的国内产业链，走出了一条与海外不同的、注重系统协同与整体效能的差异化发展道路。 基于WAIC发布的产业白皮书及厂商规划，国产算力的未来发展路径和各阶段目标是什么? 国产算力的发展规划可分为三个阶段：第一阶段是商用落地期(2026年下半年至2027年上半年)。在此期间，以升腾950为代表的国产智算集群将实现规模化商用落地，预计今年下半年及明年出货预期较高。基础设施建设方面，全国一体化算力网络将扩容，新建30个采用升腾950、曙光等国产集群的区域级智算中心，同时互联网头部企业也将逐步向国产产品迁移。第二阶段是生态完善期(2027年下半年至2028年上半年)。预期升腾将进行迭代，推出升级至第五代达芬奇架构的960芯片，旨在追平海外4纳米GPU水平。届时，从芯片、服务器、散热到存储的国内产业链将完成全面打通和绑定，实现100%自主可控。第三阶段是产业成熟与全球规模化期(2028年全年)。目标是国产算力在国内市场份额突破60%,万卡级国产超级节点成为新建智算中心的标配。同时，寻求向东南亚、中东、拉美等地区出口，提供整体的生成式AI计算解决方案。 AI产业的发展如何重塑了全球连接器市场的格局，其底层逻辑是什么? AI产业的发展已经对全球连接器市场格局产生了五十年未有的巨大变革。在1980年至2024年间、泰科电子凭借其在汽车这一最大下游应用领域的近乎垄断地位，长期占据全球连接器行业龙头位置。然而在2025年，安费诺强势反超泰科电子，登顶全球第一。数据显示，2024年泰科电子收入约160亿美元，安费诺为150亿美元。到2026年，泰科电子收入增长至173亿美元，而安费诺则同比增长52%,达到231亿美元，拉开了60亿美元的收入差距。安费诺约80亿美元的收入增长中.有约45亿美元来自内生AI业务，另外通过收购康斯戈CS业务(以光电互联为主，聚焦AI)增加了约25亿美元。这一系列变化表明，AI 已成为驱动连接器行业增长的核心动力，并改变了原有的市场竞争格局，这是看好AI连接器赛道的最底层逻辑。 在国产AIIDC建设浪潮中，连接器厂商的核心配套产品是什么,其市场空间和价值量有多大? 在国产AIIDC建设中，连接器厂商主要提供两大类核心配套产品：224G高速线缆模组和液冷产品。224G高速线缆模组主要解决机柜内芯片间互联的问题。在GPU时代，GPU之间的互联能力是决定集群整体算力的关键因素，该模组能满足最新国产芯片超级节点架构内的互联需求。液冷产品则重点解决芯片的散热问题，其中包括液冷连接器这一核心元器件。连接器厂商依托在光、电介质连接器方面的技术积累，将业务拓展至液冷领域，提供包括冷板、Manifold、CDU等在内的关键液冷元器件和产品。对标海外市场，预计在国内头部芯片生态中，单颗芯片配套的高速线缆与液冷产品的合计价值量约为1.5万元。若明年国产高端芯片出货量能接近300万颗，则对应的市场空间可达450亿元。这是一个在AI时代之前任何赛道都难以在初期达到的市场规模，为国产连接器厂商带来了重要的发展机遇。预计在今年7月底，针对核心客户的高速和液冷相关产品将完成编码发放和份额确定，并于下半年开启批量生产。