以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式
以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式 glmszqdatemark2026年07月20日 推荐 维持评级 WAIC 2026已开始举办，AI终端密集创新有望催化消费电子板块估值修复。本届世界人工智能大会于7月17日-20日在上海举办，联想、荣耀等头部厂商将集中展示AI PC、AI手机、AI眼镜等新一代智能终端，AI技术与消费电子硬件的融合进入加速落地期。我们认为，AI正从云端向终端侧深度渗透，推动智能手机、PC、眼镜等核心品类进入"系统级AI能力+端侧算力+应用生态"的综合竞争新阶段，消费电子产业链有望迎来新一轮增长曲线。 AI手机与AI PC进入结构性升级周期，高端化成为核心主线。受存储成本上涨影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降8.4%；Omdia预计，2026年400美元以下智能手机出货同比下降超过22%，而400美元以上机型仍有望增长5.7%，AI功能正成为高端化核心抓手。AI PC方面，微软Copilot+ PC标准将NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为主流配置底线，NPU/CPU/GPU异构架构及存储配置升级拉动产业链价值量上移，高端PC与商用AI PC成为结构性增长方向。 分析师薛宏伟执业证书：S0590526060002邮箱：xuehongwei@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 分析师仇方君执业证书：S0590526040002邮箱：qiufangjun@glms.com.cn研究助理蔡濠宇 AI眼镜出货量迎来增长，SoC为产业链核心价值环节。据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜出货量将于2026年突破千万级规模，并在2028年攀升至2600万台。AI眼镜"硬件+AI+拍摄+语音"的产品形态逐步向AI+AR一体化演进，SoC占BOM成本约34%为最大单一硬件项，且正沿低功耗、高性能NPU方向快速迭代。 执业证书：S0590125110078邮箱：caihaoyu@glms.com.cn 端侧SoC芯片有望迎来价值重估，国内厂商加速产品迭代与客户导入。AI终端密集落地推动SoC从传统音视频处理向"高NPU算力+低功耗+强ISP"升级。瑞芯微2025年发布新一代AI视觉处理器RV1126B，内置3TOPS自研NPU，可运行2B参数级以内大语言模型和多模态模型；恒玄科技BES2800已落地阿里夸克、理想等标杆AI眼镜项目。国内SoC厂商正从成熟制程向先进制程、从单一功能向多模态AI平台跃迁。 投资建议：AI赋能终端，消费电子及智能座舱、具身智能及上游零部件厂商有望受益，我们建议关注：1）品牌及ODM厂商：传音控股、歌尔股份；2）上游供应链：立讯精密、领益智造、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、舜宇光学科技、高伟电子、思特威、豪威集团等；3）SoC：瑞芯微、全志科技。推荐有望深度受益于AI端侧的厂商：1）SoC:晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技；2）ODM厂商：华勤技术、龙旗科技。 相关研究 1．电子行业周报：扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升-2026/07/092．半导体超级周期系列：长鑫IPO：国产存储的Capex新周期-2026/07/073．电子行业周报：AI通胀:“瓶颈环节”正加速-2026/06/284．电子行业周报：台积电上修全年指引，玻璃基板大有可为-2026/04/205．电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力-2026/04/12 风险提示：AI终端需求不及预期的风险；存储及核心元器件成本上涨的风险；SoC行业竞争加剧及技术迭代风险；AI技术标准与生态落地不确定的风险。 目录 1 WAIC：AI驱动下终端应用系统&硬件升级..............................................................................................................31.1上届WAIC大会亮点回顾................................................................................................................................................................31.2本届WAIC看点：AI赋能终端领域...............................................................................................................................................42 AI终端创新打开第二增长曲线..................................................................................................................................72.1 AI手机：端侧Agent成为高端化抓手..........................................................................................................................................72.2 AI PC：进入系统及硬件升级新周期...............................................................................................................................................82.3AI眼镜：系统&硬件端全面升级...................................................................................................................................................102.4物理AI：AI赋能具身智能&汽车端侧.........................................................................................................................................143受益于AI终端迭代及出货量抬升，SoC需求抬升.................................................................................................203.1 SoC：AI消费电子终端的核心......................................................................................................................................................203.2国内主流参与者SoC进展.............................................................................................................................................................224投资建议..............................................................................................................................................................275风险提示..............................................................................................................................................................28插图目录..................................................................................................................................................................29表格目录..................................................................................................................................................................29 1WAIC：AI驱动下终端应用系统&硬件升级 1.1上届WAIC大会亮点回顾 2025年世界人工智能大会展览（WAIC 2025）于2025年7月26日至29日在上海举办，聚焦人工智能技术创新与产业应用落地，展示AI技术由模型能力突破向终端设备及实际应用场景拓展的发展趋势。大会围绕人工智能核心技术、行业应用及智能终端等方向展开，集中展示大模型、AI终端、智能机器人等领域创新成果。 从展示内容来看，大模型、具身智能以及智能终端成为上届WAIC的重要关注方向。大会展示40余款大模型、50余款智能终端产品以及60余款智能机器人，覆盖人工智能底层技术、终端设备及应用场景等多个环节。WAIC 2025期间，阿里巴巴首款自研AI眼镜亮相世界人工智能大会，体现AI技术进一步向消费电子硬件终端渗透的发展趋势。 资料来源：央广网，国联民生证券研究所 算力方面，华为首次线下展出昇腾384超节点真机，由12个计算柜和4个总线柜构成，是展出时业界最大规模的超节点，算力总规模达300Pflops（Pflops：每秒执行10的15次方次浮点运算）。 参展商新华三此次全球首发超节点产品H3C UniPoD S80000，这是面向万亿级大模型训练与推理场景的设备。同时亮相的还有5500 G7、5330 G7 Ultra等多款智算服务器，从而能轻松应对万亿级参数大模型训练和推理场景。 资料来源：上海发布，国联民生证券研究所 1.2本届WAIC看点：AI赋能终端领域 本届世界人工智能大会（WAIC 2026）于2026年7月17日-20日在上海举办，以“智能伙伴，共创未来”为主题，围绕人工智能技术创新、产业应用及生态建设等方向展开，集中展示了人工智能领域最新技术成果，覆盖大模型、智能终端、智能硬件等多个应用方向。 其中，AI终端板块成为本届WAIC的重要展示方向。AI PC板块，联想集团参展本届WAIC，重点展示ThinkPad Rollable XD概念AI PC、Legion ProRollable卷轴屏概念AI PC等创新产品，展示AI技术与个人计算设备融合的发展趋势。 AI手机板块，中兴通讯旗下努比亚、荣耀以及阶跃星辰等企业围绕智能体手机及AI终端方向展开布局，重点展示AI智能体手机、大模型原生AI终端及相关技术。其中，努比亚展示AI智能体手机，搭载手机助手等智能体能力，探索AIAgent与移动终端结合的新应用