交换芯片 1国内头部云厂商对高端交换芯片需求持续

1）国内头部云厂商对高端交换芯片需求持续提升，阿里、腾讯、字节的采购预期均超2万颗。2）在交换机的采购中，HW的份额预计会多一些，到2028年可能达到30%左右，中兴通讯、新华三也有部分份额。他们都会自研交换芯片，但这些厂商都是封闭式生态。3）盛科国产交换芯片方案将于下半年进入头部客户测试验证阶段，预计明年逐步实现导入与落地。理想状态下盛科明年能出货7-8万颗。 【金刚石】 1）四方达的金刚石多晶4英寸散热片已给北美客户进行多轮送样，预计今年Q4可落地正式商业化订单。2）相较于黄河旋风的8英寸金刚石复合材料，二者的综合单位面积成本相差不大，性能方面4英寸多晶更优。3）公司新建新疆厂房将于明年Q1建成，可满足北美客户每月2000片的需求。 【CIS】 1）消费电子需求疲软，手机CIS整体出货下滑约8%-10%，低端低像素芯片价格暴跌；三星持续收缩中低端CIS产能，格科微有较大市场机会，今年能看到相关营收贡献。2）临港12英寸产线下半年将达2万片，基本上处于满产状态；后续优先内部工艺优化提效，小幅稳步扩产，同时保留30%-40%外部代工补充产能缺口。3）格科微今年高像素产品逐步切入手机主摄市场，32MP以上高像素产品营收占比有望达30%-40%，年内有望落地车规芯片小批量试产与2亿像素交付。 【锂回收】 1）25年全国废电池实际综合利用量约40多万吨，而黑粉环节已建产能超过80万吨，因此产能大于上游供给，行业产能利用率普遍偏低。2）26年，邦普循环预计出货碳酸锂4万多吨，格林美预计出货碳酸锂约1.5万吨，华友预计出货碳酸锂2万吨。3）目前并未收到更新电池回收企业白名单的明确消息；国内政策端鼓励使用回收料，但是在未来几年出台政策对回收料使用比例提出强制性要求的概率较低。 【CXO】 1）目前猴子价格基本在19万/只以上，目前猴子非常紧缺，可能要到27年下半年才能缓解。 2）美迪西23-24年能给订单4-5折的折扣，现在最多只能给95折，华东区上半年新签订单以达全年任务的80%。3）美迪西客情关系更为灵活，靠市场投入与药明、昭衍等企业进行竞争#文字观点