交换芯片 1国内头部云厂商对高端交换芯片需求持续

交换芯片

1. 国内头部云厂商需求持续提升：阿里、腾讯、字节采购预期均超2万颗高端交换芯片。
2. 市场份额与自研情况：华为份额预计2028年达30%，中兴通讯、新华三占部分份额，均自研芯片但生态封闭。
3. 盛科国产芯片进展：下半年进入头部客户测试，预计明年逐步导入，理想状态下年出货7-8万颗。

金刚石

1. 四方达商业化进展：4英寸多晶散热片已多轮送样北美客户，预计Q4落地订单。
2. 产品对比：与黄河旋风8英寸产品成本相近，4英寸多晶性能更优。
3. 产能规划：新疆厂房明年Q1建成，满足北美客户月2000片需求。

CIS

1. 消费电子需求疲软：手机CIS出货下滑8%-10%，低端芯片价格暴跌，三星收缩产能，格科微获市场机会。
2. 临港产线情况：下半年达2万片满产，后续优先内部提效，小幅扩产并保留30%-40%外部代工。
3. 格科微产品进展：高像素产品切入手机主摄，32MP以上营收占比达30%-40%，年内落地车规芯片试产与2亿像素交付。

锂回收

1. 产能过剩问题：全国废电池综合利用量40万吨，黑粉环节产能超80万吨，利用率偏低。
2. 企业出货预期：邦普循环26年碳酸锂出货4万吨，格林美1.5万吨，华友2万吨。
3. 政策与白名单：未收到更新白名单消息，政策鼓励使用回收料，但短期内无强制性比例要求。

CXO

1. 猴子价格与紧缺：价格超19万/只，紧缺可能持续至27年下半年。
2. 美迪西订单与折扣：23-24年订单折扣达4-5折，当前仅95折，华东区上半年订单达全年80%。
3. 竞争策略：美迪西客情关系灵活，通过市场投入与药明、昭衍等竞争。