芯原股份688521近期经营情况交流会

核心观点

• 新签订单强劲增长：芯原股份自4月30日至7月16日新签订单达64.13亿元，上半年累计新签订单近150亿元，其中AI算力及数据处理领域订单占比超过90%。
• 订单转化周期：芯片设计业务研发周期为9-12个月，量产周期为6-18个月，订单将逐步转化为收入。
• 公司定位：芯原股份定位为“中国的博通”，提供一站式芯片服务，涵盖AI算力、数据处理等领域，并服务于云、边、端等多种计算场景。
• AI发展趋势：中国大模型数量有限，未来发展方向将从训练转向推理，端侧和边侧推理市场潜力巨大。
• AI眼镜前景：AR眼镜市场尚处于发展初期，用户体验和成本是关键因素，未来可能出现不带显示的AR眼镜，语音交互将成为主要方式。
• AI玩具市场：AI玩具市场存在法规限制，芯原股份研发的离线AI玩具可通过关键词生成故事，具有应用前景。
• 供应链挑战：先进制程产能紧张，尤其是HBM和OS，芯原股份与供应商保持良好关系，积极应对产能瓶颈。
• 封装技术：芯原股份研发的无基板封装技术，可解决玻璃基板钻孔难题，提高生产效率，降低成本。

关键数据

• 4月30日至7月16日新签订单：64.13亿元
• 上半年累计新签订单：146.53亿元
• AI算力及数据处理领域订单占比：超过90%
• 芯片设计业务研发周期：9-12个月
• 芯片量产周期：6-18个月
• 量产业务毛利率：约20%

研究结论

芯原股份凭借强劲的新签订单和领先的技术实力，在AI芯片领域占据重要地位。公司未来将继续关注端侧和边侧市场，加大研发投入，推动AI技术在各个领域的应用。同时，公司也将积极应对供应链挑战，提升生产效率，降低成本，为客户创造更大价值。