芯原股份 688521 2026年半年度业绩说明会

核心观点与业绩概述

• 业绩表现：2026年上半年，芯原股份收入同比增长91%，手订单、新签订单均创历史新高，在手订单超过100亿，新签订单至8月17日已超去年全年（254亿），其中大部分与AI相关。
• 盈利预测：首次给出盈利展望，预计2026年下半年经调整后净利润转正，2026年全年经调整后净利润亦转正。调整后的净利润剔除了非经营性及非现金性项目，更真实反映经营盈利能力。
• 研发投入与人才：研发人员占比80%，硕士以上学历超过87%，近四年录制的毕业生专利183项。公司坚持校招，社招需求极少，主动离职率1.8%，连续五年最佳。

业务发展与战略布局

• 订单情况：手订单和再次订单持续上升，手订单超100亿，再次订单连续11个季度创新高，其中80%以上为数据处理和AI相关业务。
• 产品与技术：在28nm以下制程领域具备较强竞争力，量产项目增加185%，出货项目超100个，排队项目50多个。公司产品覆盖数据中心、人工智能、物联网等多个领域，实现“东方不亮西方亮”。
• AI领域布局：作为AI芯片设计龙头，公司积极推动大模型开源，与谷歌等国际巨头合作，在语音交互、智能玩具、可穿戴设备等领域取得进展。强调AI应用闭环的重要性，关注垂直领域如医疗、金融、教育等。
• 封装技术：关注先进封装发展趋势，推动玻璃基板等新技术应用，并探索无基板、标记版等解决方案，以应对市场变化和成本压力。

未来展望与战略方向

• 盈利拐点：公司认为盈利拐点已至，主要基于量产收入增加和研发费用占比下降两大逻辑，经调整后净利润率有望提升。
• AI与智能化：强调AI对芯片设计行业的重要性，提出“一个优秀的设计师需要带三个智能体”的观点，并积极推动内部AI应用，提升研发效率。
• 国际化战略：已递交港股联交所上市申请，推进国际化战略，提升国际知名度和行业影响力。
• 企业文化建设：强调“深研发、广交友、不称霸”的企业文化，保持低调务实，持续投入研发，关注现金流，推动公司行稳致远。