芯原股份2026年半年度业绩说明会

芯原股份2026年半年度业绩说明会显示，公司上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%。公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末大幅提升142.52%，已连续11个季度保持高位，其中量产服务业务订单超100亿元。公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至8月17日新签订单金额已达到2025年全年的254%。公司认为，依托领先的技术能力和客户认可度，新签订单将继续保持良好态势，量产服务的规模效应将为未来盈利能力提升奠定基础。

芯原股份所处赛道为半导体IP设计，当前行业正处于快速发展阶段。随着全球芯片需求持续增长，半导体IP市场空间广阔。芯原股份凭借其领先的RISC-V IP组合优势，在国产替代浪潮中占据有利地位。公司量产服务业务快速增长，显示其在客户需求满足和商业模式创新方面具有较强竞争力。未来，随着国内芯片产业链完善和自主可控要求提升，芯原股份有望受益于行业整体发展机遇。

芯原股份2026年半年度业绩说明会重点分析了公司营收和订单的爆发式增长，特别是量产服务业务的强劲表现。报告显示，公司上半年营收同比增长91.37%，在手订单大幅提升142.52%，已连续11个季度保持高位。其中，量产服务业务订单超100亿元，成为公司新的增长引擎。此外，公司还强调了自2025年起新签订单的爆发式增长趋势，2026年前8个月新签订单已超2025年全年。这些数据表明公司技术实力和客户认可度持续增强。

芯原股份当前市场现状表现为业绩高速增长和市场份额稳步提升。公司上半年营收同比增长91.37%，在手订单金额达到124.49亿元，已连续11个季度保持高位，其中量产服务业务订单超100亿元。公司新签订单也呈现爆发式增长，2026年前8个月新签订单金额已达到2025年全年的254%。这些数据反映出芯原股份在半导体IP设计领域具有较强的竞争优势和市场拓展能力。公司正依托领先的技术能力和客户认可度，持续扩大市场份额。

芯原股份2026年半年度业绩说明会提示的主要风险包括市场竞争加剧风险。随着半导体行业快速发展，国内外IP供应商竞争日益激烈，可能对公司市场份额和盈利能力造成压力。此外，宏观经济波动也可能影响客户投资决策，进而影响公司订单增长。同时，技术迭代加速要求公司持续投入研发，保持技术领先地位，这也是公司面临的重要挑战。这些风险需要公司持续关注和应对。