核心观点与关键数据
- 新签订单情况：公司2023年1月1日至7月中旬新签订单总额达146.53亿元，其中AI算力与数据处理领域订单占比超90%。订单转化周期为9-12个月（设计研发）+6-18个月（生产），将在未来1-1.5年内逐步转化为收入。在手订单将在半年报中披露，并按季度逐步实现收入转化。
- A股与公告策略：公司强调自愿性公告的重要性，旨在提高信息透明度，保护投资者利益。近期A股市场波动，但公司股价相对科创50指数保持正增长。公司选择特定时间点公告订单以避免股价因信息不对称波动。
- AI芯片与云端边计算：AI芯片在训练（浮点运算）和推理（整数计算）中需求不同，整数计算在端侧/边缘计算场景效率更高。国内AI芯片企业在通用和专用计算领域均有布局，消费端应用如老年人护理前景广阔。
- AI眼镜与小模型：AR眼镜面临舒适性、续航和成本挑战，语音交互是关键应用。小模型技术在保护隐私和在线服务中具有重要价值，谷歌通过免费服务构建生态，公司强调与新源家公司合作的重要性。
- 离线玩具与小模型创新：离线玩具通过小模型实现快速响应，促进儿童语言和认知发展。模型大小与效率、更新机制是关键。
- 芯片定制业务：设计与量产比例及毛利情况需关注，量产毛利约20%，订单执行周期与风险控制是重点。
- 芯片设计与供应链挑战：高端芯片设计（如4纳米）复杂且成本高，供应链对AI和云测芯片生产至关重要。毛利和净利趋势显示成长性，订单管理是关键。季报披露规则和供应链对先进制程的支持作用需关注。
- 产能与供应链管理：大规模订单下，HBM和先进制程产能成为瓶颈，供应商关系影响交付周期和成本。公司需提前规划，加强合作，关注技术升级带来的产能释放。HBM分包问题和玻璃基板技术进展是重点。
- 现金封装技术与玻璃基板：CosS与CosL技术应用，玻璃基板在封装中优势与挑战并存（平滑但钻孔连接难，大尺寸制造难）。玻璃基板对特定应用有价值，复杂芯片封装需优化。
- 国内企业应对策略：面对缺货和价格上涨，适度价格调整有助于企业度过难关，避免过度涨价。国家支持下，企业应平衡利润与市场稳定，促进国内企业成长。
研究结论
- 订单驱动增长：公司订单以AI算力与数据处理为主，未来收入将逐步释放，但需关注订单执行风险。
- 技术聚焦AI与端侧：公司技术发展方向聚焦AI芯片、云端边计算、AR眼镜及小模型应用，强调技术创新与生态合作。
- 供应链与产能瓶颈：HBM和先进制程产能紧张，供应链管理是关键挑战，需加强供应商合作与产能规划。
- 财务表现稳健：IP业务毛利极高，整体毛利率和净利率稳定，设计服务需求强劲。
- 行业协作与支持：公司强调与合作伙伴（如新源家、谷歌）的合作，并呼吁行业内部（尤其是国外厂商）在价格上涨时给予国内企业支持，共同促进国内半导体行业发展。
