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台积电2026年第二季度财报及2026年指引解读

2025-07-24 ASMPT&华虹半导体 Good Luck
报告封面

台积电 | 亚太地区 Equity AnalystCharlie.Chan@morganstanley.com查理·卓别林 +886 2 2730-1725 加大资本支出以应对强劲的AI需求;OW Equity AnalystDaniel.Yen@morganstanley.com严德翰,CFA持证人摩根士丹利亚洲有限公司 +886 2 2730-2863 Equity AnalystDaisy.Dai@morganstanley.com+852 2848-7310Morgan Stanley Taiwan Limited+戴aisy戴,CFA FromToNT$2,888.00NT$2,988.00 Equity AnalystTiffany.Yeh@morganstanley.com+886 2 7712-3032叶蒂芬妮 更强的资本支出指向规模更大、更迫切的AI基础设施需求。台积电在未来五年内仍然是主要客户(如果不是唯一)的2纳米/1.4纳米晶圆代工选项。 Research AssociateLucas.Wang@morganstanley.com王路卡斯 +886 2 2730-2875 2026年全年营收指引强劲超预期:台积电今日召开了其2026年第二季度财报电话会议。该公司将其2026年营收增长指引上调至同比增长(YoY)>40%(此前为>30% YoY)。在我们6月28日的预览中,我们预计指引将上调至同比增长40%,而市场预期为35%-40%。管理层将增长潜力归因于强劲的AI需求,尽管消费者需求面临挑战。其客户(CSP)正在迅速增加云资本支出。台积电未更新其AI半导体业务的营收复合年均增长率(CAGR)预测,但表示其增长速度正追踪高于此前55%–60%的预测。我们认为台积电AI半导体业务的CAGR达到70%–80%是合理的。 NT$2,988.0021Shr price, close (Jul 16, 2026)NT$2,470.00NT$64,042,111NT$65,119股票评级超重行业观点吸引人的目标价格价格目标上下限(%)市值,当前(百万)每日平均交易额(百万) 资本开支增加意味着AI需求迫切:台积电将其2026年资本开支目标上调至600亿至640亿美元(此前为520亿至560亿美元),暗示部分设备成本上涨。我们预计新增的80亿美元资本开支归因于:(1) 30亿美元的设备成本上涨(反映设备价格上涨5%),以及(2)鉴于台积电今年不新增洁净室产能,50亿美元的设备预付款。这些设备预付款表明AI需求迫切,尤其是针对自主AI相关CPU和GPU的需求。管理层表示A14工艺节点将比2纳米更先进,并宣布将为美国晶圆厂追加100亿美元资本开支,我们相信这将支持2028年后的收入增长超出此前预期。 我们需要担心毛利率“失误”和代工竞争吗?针对我们关于三星代工和英特尔代工的竞争问题,管理层表示,主要客户会与台积电分享其五年产能规划,这意味着台积电仍将是客户旗舰产品的首要代工厂。考虑到台积电在尖端代工服务中提供的价值,我们预计2027年其尖端晶圆定价可能再上涨5%–10%。在毛利率指引方面,2026年第三季度的中点为66%,低于MSe(市场预期)的67.5%,这反映了2纳米工艺带来的摊薄效应。虽然这低于一些不切实际的70%的街边预期,但我们重申我们的观点:在街边预期毛利率“失误”后的任何疲软时都可以买入。台积电一直提醒投资者关于2纳米工艺和海外晶圆厂带来的摊薄效应。我们认为,毛利率“失误”并不反映代工竞争。 摩根士丹利会并与涵盖于摩根士丹利研究中的公司进行业务往来。因此,投资者应注意,该机构可能存在利益冲突,从而影响摩根士丹利研究的客观性。投资者应将摩根士丹利研究视为其投资决策中的单一因素。 对于分析师认证及其他重要披露信息,请参阅报告末尾的“披露”部分。 将PT调高至新台币2,988;维持OW:我们将2026-2028年的收入预期上调,以反映人工智能半导体收入的强劲增长。台积电的高质量盈利特征应继续吸引波动市场环境中的资金流入。云服务提供商即将发布的2026年第二季度资本支出更新可能成为关键催化剂。 非美国附属机构聘用的分析师未在FINRA注册,可能不是会员的关联人士,并且可能不受FINRA关于与目标公司沟通、公开露面及交易研究分析师账户所持证券的限制。 2026年第二季度财报及第三季度指引回顾 台积电于7月16日举办了其二〇二六年第二季度的财报电话会议。该公司的二〇二六年第二季度业绩及二〇二六年第三季度指引与我们的Catalyst预览情景1和情景2相符,我们在这些情景中假设股价在未来交易日内将上涨1%-5%。有关我们对季度业绩及指引的评述,请参见附表1和附表2。 2026年第二季度67.7%的毛利率大致符合MSe 67.4%的水平,且高于公司最初的指引范围65.5%-67.5%。台积电2026年第三季度营收环比增长12%的指引中点,也与我们10-15%的环比乐观预测相符。第三季度毛利率相对平稳的数字符合我们的预告,但低于部分看涨的买方预期70%。因此,若因毛利率不及预期而导致股价下跌,我们建议投资者逢低买入。 我们现在假设2026-2028年的三年资本支出为2130亿美元,而非之前的2060亿美元。 人工智能半需求依然强劲,需要追加资本性支出。 台积电2026-2028年的晶圆代工厂布局规划大致符合我们自下而上的需求分析。 根据我们行业的调查,阿斯麦(ASML)主要根据历史需求和长期合作关系来分配产能,这表明台积电(TSMC)仍然是EUV设备出货量最大的客户。如果是这样,台积电应保持较强的定价权,并可能在2027年将尖端晶圆价格上调5%–10%,这既反映了其为客户创造的价值,也体现了利润率提升的潜力。 台积电的资本支出强度应因此显著下降。 台积电在2纳米和3纳米工艺上展现出强劲的产能增长,而5纳米产能则预计将下降。 与我们的需求预测一致,台积电表示从2026年起的2纳米和3纳米产能需求非常强劲,这意味着N2的产能从2026年到2028年将保持70%的复合年增长率。台积电还表示,5纳米的产能将从2027年开始下降,这与我们的预测相符,即随着Blackwell过渡到3纳米的Rubin,5纳米的需求将下降。 另行而言,2027年台积电应继续将先进封装产能扩张作为关键重点。这包括但不限于CoWoS和SoIC,我们预计到2027年其产能分别将达到200万片/月和70万片/月。 附件7:台积电建议N2产能从2026年至2028年预期将实现超过70%的复合年均增长率 由于3纳米以下的节点也应继续保持强劲需求,我们的调研表明,台积电2纳米/1.6纳米的产能到2026年底可能达到100万片/月,2027年将增至150万至170万片/月,2028年将超过200万片/月。我们预计1.4纳米节点将于2027年开始引进设备,大部分产能将在2028年提升。展望更长远,我们预计台积电将于2029年在台南推出最初的1.0纳米产能。 非AI需求——中国智能手机芯片库存调整开始,但台积电的影响应有限 2026年第一季度,我们观察到半导体行业库存天数增加,这主要是由强劲的AI及外围需求推动。部分消费类及非AI客户也因供应链产能紧张,以及2026年下半年和2027年晶圆代工价格上涨的预期,而暂缓了订单削减。然而,我们认为现在是时候让这些非AI客户,尤其是智能手机和PC客户,通过减少订单或转嫁更高成本来应对不断上涨的BOM成本了。即便如此,我们预计这对台积电的影响仍将有限,因为其消费类客户主要集中在高端市场,转嫁更高成本通常更为容易。此外,高端PC和智能手机主要消耗台积电的尖端产能,一旦有任何晶圆产能释放,AI需求便能迅速吸收。 苹果公司为最终客户成功提价提供了范例(参见 Erik Woodring 撰写的《苹果公司:如预期,苹果将提高产品定价》(2026年6月25日)),同时根据我们的核查,其向台积电的晶圆需求保持不变。 相比之下,中国智能手机出货量同比降幅为20%,而此前我们的假设是同比降幅为15%(参见我们的联发科报告)。即便如此,我们预计对人工智能的需求将迅速填补任何尖端晶圆产能的缺口,尤其是在5纳米及以下制程。 盈利预测修正 我们将2026年的盈利预测上调3%,2027年上调1%,2028年上调4%:我们上调了2026年的收入预测,并适度提高了利润预期,以反映超出预期的2026年第二季度表现,这得益于强劲的AI需求,包括布莱克威尔(Blackwell)产品的持续出货。我们还上调了2027-2028年的收入预期1%-3%,以反映2026年中点时资本支出指引从540亿美元上调至620亿美元。 目标价位上调至新台币2,988元。 我們修正後的目標價 NT$2,988 主要受盈利預測修訂的影響。這意味著以我們新的 2027 年每股收益預測為基礎,給予 20 倍的市盈率倍數。台積電目前以 17 倍的 2027 年每股收益預測交易,接近其 2018 年以來平均 NT$ 市盈率 16.5 倍的水平。我們認為該股票在當前水平上具有吸引力。 我们继续使用剩余收益估值框架来确定我们的12个月价格目标(基准情景)。我们的核心假设保持不变,包括9.2%的股权成本(贝塔系数为1.2,股权风险溢价为6.0%,无风险利率为2.0%),10.5%的中间增长率以及4%的终值增长率。 我们也将牛市情景和熊市情景的估值上调至新台币3,600元(从新台币3,480元)和1,645元(从新台币1,590元),分别。 2026年营收和资本支出指引上调;OW NT$2,988.00PRICE TARGET 超重论 鉴于Meta和微软均发布了强劲的AI资本支出指引,台积电仍是我们首选。我们的估计反映了台积电(TSMC)强劲的 基本情景,残差收益模型。关键假设:股权成本为9.2%(贝塔系数为1.2,无风险利率为2.0%,风险溢价为6.0%),中期增长率为10.5%,终期增长率为4.0%。 盈利能力,以及2026年预计将接近40%的年同比增长收入。▪ 其中一部分可归因于通过英伟达(Nvidia)的中国AI GPU市场。 共识评级分布反映议价能力提升、长期利润率扩张以及可持续的AI半导体需求,我们预计该股票将重新估值至我们隐含的2027年目标市盈率20倍。 风险回报主题 新数据时代:积极的定价权:积极的世俗增长:积极 NT$2,988.00基准情景 20x 2027e 每股收益 NT$3,600.00 NT$1,645.00 牛市 24倍 2027年每股收益 在尖端逻辑晶圆代工服务领域保持领先地位,并实现部分毛利率增长:1)2025-2028年全球半导体收入复合年均增长率(CAGR)将维持在个位数的高位。2)台积电(TSMC)继续在16nm、7nm、5nm、3nm和2nm制程的市场份额中保持领先地位。3)持续观察到强劲的AI相关需求。4)3nm和2nm的成本每晶体管没有显著下降,而每千片晶圆的资本支出(capex)需求高于7nm和5nm。 台积电在代工业务的主导地位受到侵蚀:1) 2025-28年全球非存储器半导体收入增长弱于预期。2) 落后制程市场份额下降导致收入未达预期。3) 英特尔贡献弱于预期。英特尔和/或三星成功开发尖端制程技术。4) 英特尔代工业务执行证明成功,并通过订单竞争对台积电构成压力。5) 考虑到代工客户晶体管成本高昂,2纳米需求低于预期。 台积电主导代工服务:1) 欧盟线光刻技术与材料突破,加速节点迁移至3纳米及以下。2) 英特尔比预期更早将服务器CPU代工外包给台积电。3) 英特尔或三星退出尖端代工业务。4) 6G或人工智能等新技术大趋势推动全球半导体收入增长,并增加对尖端节点的需求。5) 随着节点迁移,晶体管成本进一步降低。 Risk Reward – TSMC (2330.TW) 投资驱动因素 PT/RATING风险 摩尔定律迁移(芯片