TSMC 将 2026 年收入增长指引上调至同比增长 >40%（此前为 >30%），主要归因于强劲的 AI 需求，尽管消费需求面临挑战。公司表示，云服务提供商（CSP）正在快速增加云资本支出，AI 半导体业务的收入年复合增长率（CAGR）预计将超过此前 55%-60% 的预测，分析师认为 70%-80% 的 CAGR 是合理的。
TSMC 将 2026 年资本支出目标上调至 600-640 亿美元（此前为 520-560 亿美元），其中 3 亿美元来自设备成本通胀，5 亿美元来自设备预付款，这表明 AI 需求迫切，尤其是用于自主 AI 相关的 CPU 和 GPU。管理层表示，A14 工艺节点将比 2nm 更先进，并宣布为美国晶圆厂追加 1000 亿美元的资本支出，这支持了预计 2028 年后收入将高于预期的观点。
针对三星和英特尔晶圆厂的竞争，TSMC 管理层表示，关键客户与其共享五年生产路线图，这意味着 TSMC 将继续是客户顶级产品的首要供应商。预计 TSMC 将在 2027 年将领先-edge 晶圆价格再提高 5%-10%，鉴于其在领先-edge 晶圆厂服务中提供的价值。
毛利率指引方面，2026 年第三季度的中点为 66%，低于市场一些不切实际的 70% 预测，但分析师重申，在股价因利润率预测下调而走弱时，应买入股票。TSMC 一直提醒投资者注意 2nm 和海外晶圆厂的利润率稀释影响。分析师认为，利润率“失误”并不反映晶圆厂竞争。
将目标价上调至 2988 新台币，维持“增持”评级。上调 2026-2028 年收入预测，反映 AI 半导体业务收入增长强劲。TSMC 的高质量盈利能力应继续吸引资金流入，在波动性市场环境中。未来 2Q26 云资本支出更新可能成为关键催化剂。
TSMC 揭示 2nm 和 3nm 的产能增长强劲，5nm 产能将从 2027 年开始下降，这与 5nm 需求下降的预测一致，因为 Blackwell 将过渡到 Rubin 的 3nm。先进封装产能扩张应继续是 TSMC 在 2027 年的重点。预计到 2027 年，CoWoS 和 SoIC 的产能将分别达到 200kwpm 和 70kwpm。
非 AI 需求方面，中国智能手机芯片库存调整开始，但预计对 TSMC 的影响有限。高端 PC 和智能手机主要消耗 TSMC 的领先-edge 产能，AI 需求可以随时吸收任何可用的晶圆产能。预计中国智能手机出货量同比下降 20%，与此前预计的下降 15% 相比有所下调，但预计 AI 需求将迅速填补任何领先-edge 晶圆产能，尤其是在 5nm 及以下。
分析师上调了 2026 年的盈利预测，并将 2027-2028 年的收入预测上调 1%-3%。上调后的目标价为 2988 新台币，主要受盈利预测上调的推动，这意味着对 2027 年每股收益的 20 倍市盈率。TSMC 目前交易于对其 2027 年每股收益预测的 17 倍市盈率，接近自 2018 年以来的平均 NTM 市盈率 16.5 倍。分析师认为，当前股价具有吸引力。
风险回报方面，TSMC 在晶圆厂服务领域占据主导地位，其突破性进展将加速节点迁移到 3nm 及更先进的工艺，英特尔将其服务器 CPU 生产外包给 TSMC 的进度比预期要早，英特尔或三星退出领先-edge 晶圆厂业务，新的技术趋势如 6G 或 AI 推动全球半导体收入增长并增加对领先-edge 节点的需求，每晶体管成本随着节点迁移进一步下降。
分析师认为，TSMC 在领先-edge 逻辑晶圆厂服务方面保持领先地位，并有一些毛利率扩张：全球半导体收入 CAGR 在 2025-2028 年保持在个位数的高位，TSMC 继续在 16nm、7nm、5nm、3nm 和 2nm 市场份额中保持领先地位，继续观察到强劲的 AI 相关需求，3nm 和 2nm 的每晶体管成本没有明显下降，而每千兆位资本支出高于 7nm 和 5nm。
在负面情景下，全球非内存半导体收入增长弱于预期， trailing-edge 市场份额下降导致收入下滑，英特尔的贡献弱于预期，英特尔和/或三星成功开发领先-edge 工艺技术，英特尔的晶圆厂业务执行成功并对 TSMC 造成竞争压力，2nm 的需求低于预期，因为晶圆厂客户的晶体管成本很高。
