计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期

行业观点2026年Q3将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需 求确定性持续强化。英伟达Vera Rubin平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，2026年Rubin GPU预计出货570万颗，同平台Groq 3 LPU同步Q3出货；公司2027财年Q1收入指引780亿美元，头部云厂商均规划批量部署Rubin设备。谷歌TPU产业链双线推进，七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新双芯片架构TPU v8分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研ASIC迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA 400等产品集中锁定2026下半年部署窗口。博通、Marvell包揽九成以上定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长，机构预测2028年ASIC出货量将超越GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来Q3集中兑现。 英伟达Rubin NVL144机柜完成架构级革新，带动机柜、PCB、光模块三大硬件板块同步迎来价值重估。整机柜层面采用全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央PCB中板，工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。PCB是本轮价值增幅最高环节，VR200机柜相比GB300新增中板、网卡配套PCB等品类，单机柜PCB总价值暴涨；M9及以上高端板材带动上游材料持续涨价。光模块主线切换至1.6T产品，Rubin平台800GB/s网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，英伟达与康宁合作扩产光纤夯实光互连需求；NPO、CPO尚处客户验证阶段，2026下半年仅作为估值催化，2027年才会实现规模化落地，高速连接器、MT插芯等配套器件同步受益1.6T放量周期。 AI机柜功率密度台阶式上涨成为液冷、电源、电容三大细分共同增长逻辑。Rubin代际VR200机柜功耗190-230千瓦，较上代提升超五成，下一代Rubin Ultra功耗将达600千瓦，风冷、传统低压配电体系全面触达瓶颈。散热端全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行。供电端800VDC高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，富士康、CoreWeave等头部厂商已落地800V数据中心，带动高压整流模组、DC/DC电源柜、独立供电机架需求爆发。电容需求分层分化，官方明确Rubin机柜储能容量较上代提升20倍，大容量储能电容、BBU备份单元增量最确定；GPU侧末级供电电流提升推高MLCC板级去耦电容用量；800V架构虽降低母线电流，但滤波、支撑电容规格同步迭代。三者共享功耗提升底层逻辑，同步受益Q3 Rubin机柜批量出货，是算力硬件中确定性较强的配套细分赛道。相关标的 1）海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科 技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。 2）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。 3）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。风险提示 Rubin量产爬坡不及预期的风险；ASIC出货节奏低于预期的风险；数据中心基础设施改造进度的风险；贸易摩 擦与出口管制的风险；第三方预测数据时效性的风险。 内容目录 一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发....................................................31.1英伟达：Vera Rubin全面投产、Q3客户出货，管理层四地密集表态............................31.2谷歌：Ironwood持续放量，TPU v8双芯片战略下半年接棒....................................41.3其他ASIC与LPU：出货窗口集体锁定下半年................................................5二、机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换.............................................72.1服务器机柜：Rubin整机柜量产启动，工业富联首发受益.....................................72.2 PCB：中板替代线缆，机柜级PCB价值量系统性抬升..........................................82.3光模块：1.6T放量主线明确，NPO进入验证窗口.............................................9三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线..................................................103.1功耗总逻辑：单柜功率密度跃升，散热与供电被迫同步重构..................................103.2液冷：100%全液冷成为标配，价值量与渗透率双升..........................................103.3电源与电容：800VDC架构确立，储能需求提升20倍........................................11四、相关标的..................................................................................12五、风险提示..................................................................................12 图表目录 图表1：英伟达于2026年1月CES上对Rubin平台进行系统性发布.................................3图表2：英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq 3........................4图表3：谷歌发布第八代TPU，这是TPU项目十年历史上首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片.........5图表4：MTIA四代产品路线图（MTIA 300/400/450/500）...........................................6图表5：超大规模定制ASIC比较.................................................................6图表6：NVIDIA的GB300计算盘采用了水冷，但由于布线和管道复杂，制造起来更为困难..............7图表7：超大规模定制ASIC比较.................................................................8图表8：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升，带动PCB价值量暴涨233%...........9图表9：MLCC结构图.........................................................................10图表10：英伟达GW级AI工厂演进路线.........................................................11图表11：英伟达机柜代际功耗与散热供电架构演进................................................11 一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发 1.1英伟达：Vera Rubin全面投产、Q3客户出货，管理层四地密集表态 Vera Rubin已全面投产，Q3进入客户出货窗口。英伟达于2026年1月CES上对Rubin平台进行系统性发布，该平台采用极端协同设计理念，整合六颗全新芯片，包括Vera CPU、RubinGPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖计算、网络、存储与安全多个层级；相比前代Blackwell架构，Rubin加速器AI训练性能提升3.5倍、运行性能提升5倍，并配备88核的新款Vera CPU。6月初，黄仁勋在中国台湾台北举行的GTC大会上宣布Vera Rubin进入全面生产，生产出货计划于2026年秋季启动；他同时透露，公司与全球30个国家超过350家工厂协作，其中150家位于中国台湾，Vera Rubin的供应链规模达到Blackwell的两倍。 来源：21世纪经济网，国金证券研究所 黄仁勋四个月内四次递进表态，出货确定性持续上修。3月16日GTC大会上，黄仁勋表示Blackwell与Vera Rubin两代平台至2027年的采购订单预计达到1万亿美元，高于上年给出的5000亿美元收入机会展望；Rubin系统由130万个零部件构成，性能功耗比达上代GraceBlackwell的10倍。6月5日，黄仁勋在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4供应商全部通过认证并处于量产状态，全力支持Rubin平台的交付时间表；HBM4将内存接口位宽从1024bit翻倍至2048bit，单堆栈带宽达到2TB/s以上。7月15日，针对SemiAnalysis有关英伟达下一代机柜系统因生产问题延期的传闻，黄仁勋在东京直接回应称Vera Rubin正在生产中、按计划向客户交付，并表示巨量产能正在到来。管理层用持续加码的公开表态对冲市场噪音，Rubin的Q3出货节奏获得反复确认。 财务口径同步印证需求强度。英伟达2026财年（截至2026年1月25日）实现收入2159亿美元，同比增长65%，其中数据中心收入1937亿美元，同比增长68%；公司指引2027财年第一季度收入780亿美元，同比增长约77%。CFO Colette Kress在财报会上表示，预计每一家云端模型厂商都将部署Vera Rubin，样片已开始向客户交付，量产计划于下半年启动。第三方分析师预计2026年Rubin GPU出货量约570万颗。此外，英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq 3，同样计划于第三季度出货，从GPU到LPU的产品矩阵在Q3同步放量，进一步强化了出货节奏集中爆发的判断。 来源：CNBC，国金证券研究所 1.2谷歌：Ironwood持续放量，TPU v8双芯片战略下半年接棒 谷歌TPU出货量2026年跃升，稳居ASIC阵营第一。据DIGITIMES Research统计，2026年谷歌TPU出货量预计达332.5万颗，远超AWS的147万颗、Meta的60万颗和微软的33万颗；ASIC