您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [国信证券]:能源电子月报功率器件交期持续拉长,行业景气度稳步提升 - 发现报告

能源电子月报功率器件交期持续拉长,行业景气度稳步提升

电子设备 2026-07-17 国信证券 徐雨泽
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行业研究·行业月报 电子 投资评级:优于大市(维持) 证券分析师:叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师:胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师:连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 证券分析师:张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师:詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 功率器件交期持续拉长,行业景气度稳步提升 新能源汽车:26年1-5月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至36%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至26年的580kW。 整车情况:根据中汽协数据,我国5月新能源汽车单月销量149万辆(YoY+14.5%,MoM+11.3%),产量155万辆(YoY+22.4%,MoM+17.7%),单月新能源车渗透率为56.9%。 主驱IGBT功率模块情况:主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立,海外厂商份额逐步下降,未来行业格局将逐步收敛,竞争主要来源于头部厂商的份额切换。 碳化硅渗透情况:我国1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为30.9%,800V车型渗透率约33%,800V车型中碳化硅渗透率为77%。交期与价格跟踪:1Q25开始功率器件交期拉长,1Q26部分器件价格开启上涨。进入2Q26,功率器件交期持续延长,价格保持上行。 功率半导体业绩回顾:市场份额稳步提升,受原材料成本上涨毛利率有所回落,中低压器件厂商库存周转天数缩短。 投资建议:行业加速回暖:需求端数据中心、新能源汽车及储能保持加速增长,汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长,此外汽车中低压功率器件国产替代空间仍大;数据中心端,用电量指数型增加,功率器件需求加速提升,SiC/GaN迎来增量空间;储能需求加速提升推动功率器件需求同步增加。随电动化单品红利释放,产业增量主要来自于汽车、数据中心及储能的增量空间;产能扩展回归理性产品从单一功率半导体逐步向功率+模拟+MCU产品解决方案发展;覆盖市场从国内逐步向海外扩展。我们认为在需求温和复苏背景下,行业交期逐步拉长,价格逐步回暖,建议关注相关公司扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、捷捷微电、芯联集成、华虹宏力。此外,碳化硅下游加速渗透,衬底进入6英寸向8英寸转换阶段,头部衬底企业有望受益,建议关注产业上游的天岳先进等公司。 能源电子框架 新能源汽车电动化增量场景 整车情况:5月新能源汽车销量同比增长14.5% l5月新能源汽车销量同比增长14.5%。根据中汽协数据,我国5月新能源汽车单月销量149万辆(YoY+14.5%,MoM+11.3%),产量155万辆(YoY+22.4%,MoM+17.7%),单月新能源车渗透率为56.9%。 l5月零跑、极氪、蔚来、埃安销量同比增速较快,小鹏销量同比下滑。5月比亚迪销量37万辆(YoY+0.0%,MoM+17.4%),零跑8.2万辆(YoY+81.0%,MoM+14.3%),埃安3.3万辆(YoY+23.8%,MoM+1.3%),理想3.3万辆(YoY-18.4%,MoM-2.2%),极氪3.5万辆(YoY+86.0%,MoM+10.6%),蔚来3.8万辆(YoY+62.3%,MoM+28.4%),小鹏3.2万辆(YoY-4.1%,MoM+3.7%),小米3.3万辆(YoY+16.9%,MoM-10.7%)。 资料来源:中汽协,国信证券经济研究所整理 资料来源:中汽协,国信证券经济研究所整理 主驱功率模块:主驱峰值功率持续提升 l26年1-5月200KW以上新能源汽车主驱占比持续提升至36%。随着新能源汽车用电量提升,汽车主驱动功率段持续提升;根据NE时代数据,我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至26年1-5月的36%,100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至17%,电驱最高峰值功率由22年255kW升至26年5月的580kW;碳化硅车型峰值功率基本大于160kW,随着主驱最高峰值功率持续提升,碳化硅车型数量持续增加,未来碳化硅渗透率有望加速提升。 主驱功率模块:26年1-5月碳化硅主驱模块渗透率为30.9% l我国26年1-5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为30.9%。随着整车功率持续上升,碳化硅MOSFET占比逐步提升,低压MOSFET占比下降。根据NE时代数据,我国新能源上险乘用车中SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至26年1-5月的30.9%;Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至26年1-5月的0.60%。 l我国26年1-5月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约86.9%,竞争格局已基本稳定。主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势逐步确立,海外厂商份额逐步下降,未来行业竞争将收敛为头部厂商的份额切换。26年1-5月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占19.1%;时代电气占19.7%,士兰微约占15.6%,芯联集成约占7.8%,斯达半导占8.5%,宏微科技约占2.3%。 主驱功率模块:碳化硅模块竞争格局仍分散 l800V以上车型数量增加为碳化硅渗透重要驱动力之一。据NE时代数据,25年下半年800V车型渗透率加速提升,26年5月800V渗透率约33%,带动碳化硅需求加速提升。 l碳化硅模块厂商数量持续增加,海外品牌参与度高,国产主机厂及功率半导体企业均有竞争,目前竞争格局仍分散。目前海外厂商英飞凌、意法半导体及安森美仍保持一定份额;国产碳化硅模块厂商中比亚迪半导体、吉利等车厂主导的模块厂商份额较高,士兰微、芯联集成、斯达半导及时代电气基于IGBT主驱模块的客户基础与稳定供应能力,碳化硅主驱模块稳定扩圈。 资料来源:NE时代,国信证券经济研究所整理 资料来源:NE时代,国信证券经济研究所整理 主驱功率模块:25万以下碳化硅车型占比超37% l碳化硅电控主要覆盖功率段为200kW以上车型,价位段持续下沉。随着整车价格下降带来存量中低价位段车型增多,26年1-5月碳化硅车型中10-18万车型占比13.5%,25万以下车型占比超37%。比亚迪、吉利、蔚来、小鹏及小米仍占较大份额;10-18万车型位包括比亚迪、吉利、零跑、小鹏等车企的多个车型,车型数量持续增加。碳化硅上游成本持续下降,器件端工艺逐步走向成熟,全球8英寸产能逐步释放,随产业链降本,碳化硅渗透率有望进一步提升。 主驱功率模块主要厂商供应详情 台股功率半导体月度营收与库存水平 台股功率半导体公司毛利率与净利率水平 功率器件交期拉长及部分厂商价格逐步上涨 l根据TTI,功率器件交期呈系统性拉长:MOSFET/IGBT等部分产品交期延长,小信号二极管交期进入4月后持续拉长;据富昌电子,1Q25开始功率器件交期拉长,1Q26部分器件价格开启上涨。进入2Q26,功率器件交期持续延长,价格保持上行。 资料来源:TTI,国信证券经济研究所整理 资料来源:TTI,国信证券经济研究所整理 功率半导体业绩回顾 1Q26行业营收同比增长环比基本稳定。消费等传统应用领域保持平稳,部分工控逐步回暖,而新能源汽车应用份额提升带来收入增量,服务器电源需求增速最快:中低压功率器件如MOS、二极管等在国产份额提升、汽车智能化及整车增长推动下保持;高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段,数据中心功耗增加带动MOS需求增长;整体功率公司收入基本保持稳定。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 功率半导体业绩回顾 功率公司1Q26利润端逐步改善。受益于汽车、算力等高门槛市场渗透率提升,价格基本稳定,行业盈利情况基本企稳,其中,厂商逐步分化,头部厂商在汽车、海外等高门槛应用领域优势渐体现。高压产品由于电动化单品红利消退,目前进入第二增长曲线投入期,研发投入等费用增加短期影响利润释放。整体行业经历了需求调整,供给释放带来价格的竞争因素逐步消除,逐步触底企稳;进入25年下半年后原材料成本上涨对利润端产生影响,随行业涨价传导,原材料成本上涨有望逐步被消化。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 功率半导体业绩回顾 行业各公司毛利率受原材料成本上涨影响,中低压产品公司库存周转天数缩短。受原材料成本上涨影响,部分公司毛利率有所回落;库存端,行业存货水位保持健康,随需求回暖,部分公司周转加快,行业回暖。 投资建议 l行业加速回暖:需求端数据中心、新能源汽车及储能保持加速增长,汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长,此外汽车中低压功率器件国产替代空间仍大;数据中心端,用电量指数型增加,功率器件需求加速提升,SiC/GaN迎来增量空间;储能需求加速提升推动功率器件需求同步增加。随电动化单品红利释放,产业增量主要来自于汽车、数据中心及储能的增量空间;产能扩展回归理性产品从单一功率半导体逐步向功率+模拟+MCU产品解决方案发展;覆盖市场从国内逐步向海外扩展。我们认为在需求温和复苏背景下,行业交期逐步拉长,价格逐步回暖,建议关注相关公司扬杰科技、新洁能、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、捷捷微电、芯联集成、华虹宏力。此外,碳化硅下游加速渗透,衬底进入6英寸向8英寸转换阶段,头部衬底企业有望受益,建议关注产业上游的天岳先进等公司。 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 一、行业周期性波动风险:半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响。 二、新能源市场波动风险:新能源市场作为一个新兴的市场,可能存在较大市场波动的风险。若产业政策变化、供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响,导致新能源市场需求出现较大波动。 三、全球供应链不确定性。海外的采购与销售业务,通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算,外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值,从而影响公司的资产价值。同时全球半导体供应链受贸易限制等多方面影响将会带来供应链成本的上升。 分析师承诺 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道;分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求独立、客观、公正,结论不受任何第三方的授意或影响;作者在过去、现在或未来未就其研究报告所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬,特此声明。 重要声明 本报告由国信证券股份有限公司(已具备中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)制作;报告版权归国信证券股份有限公司(以下简称“我公司”)所有。本报告仅供我公司客户使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或传播。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点,一切须以我公司向客户发布的本报告完整版本为准。 本报告基于已公开的资料或信息撰写,但我公司不保证该资料及信息的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映我公司于本报告公开发布当日的判断,在不同时期,我公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。我公司不保证本报告所含信息及资料处于最新状态;我公司可能随时补充、更新和修订有关信息及资料,投资者应当自行关注相关更新和修订内容。我公司或关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、