供应链业内人士指出,当前市场整体处于价格上行、供货总量可控的状态,汽车生产环节没有受到实质性冲击,疫情芯片荒爆发的两项核心诱因目前都没有出现。 汽车供应链从业者梳理了疫情阶段芯片荒形成的两大核心原因: 第一是需求反弹节奏超出预期。疫情期间全球车企对行业景气度过度悲观,一级供应商下单策略偏向保守,IDM公司、晶圆代工厂于是把产能转向其他下游领域,以台积电为代表的外包代工产能也同步发生转移;后续汽车市场需求快速回暖,车企紧急补货抢货,但供应链短时间内无法重新调整产能分配。 反观当下,全球汽车供应链正受关税、美国本土化制造、通胀等因素持续调整,车企裁员、工厂关停的消息频繁传出,各地消费者购买力成为市场重点观察指标,和疫情期间民众为规避感染风险、购车打造私人出行空间带来需求暴涨的背景完全不同。 第二是技术变革的推进节奏差异。疫情阶段市场普遍看好汽车电子电气架构电动化转型趋势,判断智能电动车的半导体需求量会远超传统燃油车,进一步加剧车企抢货的力度,甚至出现车企直接出面争取代工产能的情况,这类事务往常都是由一级供应商和半导体公司协商处理。 现在汽车供应链已经吸取疫情时期的经验,大幅调整运营模式,车企、一级供应商与半导体公司共同推进前沿技术研发、重新分配资源,当前各方的核心矛盾集中在涨价协商,而非产能争抢。 举例来看,台积电已经在欧洲、美国、日本布局产能,和当地汽车供应链建立深度合作;世界先进、恩智浦也在新加坡建设工厂扩充产能。 中国市场的情况相对特殊,国内车企采购模式和3C行业相近,对价格波动敏感度更高,疫情阶段缺货对国内市场冲击更明显,也推动本土供应链加快自主化布局。本轮半导体全品类涨价周期里,中国市场同样呈现价格上涨、货源不存在紧缺缺口的特征,整车生产没有受到负面影响。 除此之外,国内车市目前面临供过于求、盈利空间持续压缩的困境,半导体、锂电池原材料价格同步上涨,车企向下游消费者转嫁成本的空间有限,承受双向成本压力。 业内透露,2026年半导体多轮涨价,并非存储器公司因供货缺口违约调价,而是在年度采购合约到期后开展续约调价,不同客户合约条款存在差异,本轮价格涨幅普遍达到60%,部分订单价格甚至翻倍。 涨价对整车综合成本的影响幅度有限,存储器涨价带来的单车新增成本大多仅数百美元,存储器在整车成本里占本就不高,电动车的存储器成本占比通常不足5%。 从AI产业高价锁定产能、叠加地缘政治与通胀的大环境来看,存储器涨价只是本轮周期的其中一环,汽车供应链正面临半导体各类核心零部件全面涨价的压力,疫情时期车用芯片荒是否会重演,成为全球汽车产业链重点关注的问题。 回顾疫情芯片荒阶段,即便采购方具备资金也难以拿到芯片,全球车规级芯片价格全线大涨,欧美政府也曾通过外交渠道协调产能分配,台积电是当时市场最受关注的代工方,原因是全球只有台积电拥有体量相对充足的车规晶圆代工产能可以调度,其余晶圆厂都缺少对应的产能储备