ASML2026年第二季度业绩电话会纪要整理 20260

会议时间：2026年7月15日 参会管理层： Christophe Fouquet（首席执行官）Roger Dassen（首席财务官）Jim Kavanagh（投资者关系负责人）一、2026年第二季度财务回顾与业绩指引 Q2财务核心数据 运营费用：高于指引，因确认了技术和IT转型预估成本。研发费用13亿欧元，销售及管理费用3亿欧元。 净利润：29亿欧元（占总净销售额31.3%），每股收益7.59欧元。有效税率17.5%。现金流与股东回报：季末现金及短期投资76亿欧元；自由现金流13亿欧元。Q2支付2025年最终股息每股2.70欧元（2025年普通股总股息7.50欧元/股）。Q2回购股份约11亿欧元。2026年Q1中期股息1.88欧元/股将于8月5日支付。 Q3及全年业绩指引 2026年Q3指引：总净销售额110亿至120亿欧元；安装基数管理销售额约29亿欧元；毛利率55%-57%；研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约4亿欧元。2026年全年指引（上调）：总净销售额430亿至450亿欧元；毛利率54%-56%；年化有效税率约17%。 二、需求驱动与各业务板块展望 客户需求强劲，ASML产能提升能力（供应链、制造及现场安装）满足客户扩充先进制程节点产能的需求。多家客户上调年度资本支出。 逻辑芯片领域 支持AI加速器的3纳米、5纳米、4纳米节点持续投入；2纳米产能快速提升，1.4纳米 节点研发投资启动。 预计今年先进逻辑晶圆代工相关的系统净销售额增长超25%。 供应紧张推高DDR和HBM价格，客户大幅投资晶圆厂扩建，DRAM光刻强度持续提升（EUV和DUV浸没式技术，单次曝光EUV替代多重曝光）。预计今年存储相关的系统净销售额增长75%以上。 系统交付与装机基数 EUV业务：预计今年交付约65台低数值孔径EUV系统，EUV系统净销售额同比增长45%以上。 DUV业务：预计今年交付约130台浸没式DUV系统；干式DUV出货显著增长。非EUV系统净销售额预计增长约25%。安装基数管理：今年预计增长超30%（受EUV装机量扩大服务收入及生产力升级驱动）。中国业务：预计全年净销售额占比约20%，与整体业务同步增长。 三、产能规划与技术路线图 2027-2028年产能规划 2027年：低数值孔径EUV光刻机订单已近完全覆盖，计划产能提高约30%（隐含约85台，供需平衡点）。浸没式系统产能亦计划提高30%。2028年：已收到大量Low-NA EUV订单，正研究产能再扩大30%（隐含约110台）的方案。浸没式系统同样研究扩产30%。产能实现途径：扩产目标基于现有场地布局，无需新建洁净室，可通过合理优化现有空间和缩短生产周期实现（新园区建设2028年后才投入使用）。效率提升：设备数量增30%带来的晶圆产能提升实际约为45%（产品组合向E和F型号转移及设备升级）。High-NA极紫外技术路线High-NA技术持续取得进展，平台成熟度向大规模量产要求提升。里程碑：英特尔晶圆厂采用ASML High-NA EUV技术在Intel 18A节点生产Intel Core Ultra系列3处理器。2026年High-NA设备交付预期维持45台不变。随着平台成熟度提升，High-NA未来将成为产能补充的潜在选项。 四、问答环节核心要点 定价策略与ASP（平均售价） Low-NA定价：目前无讨论降价。ASML遵循价值定价，Low-NA设备生产效率提升为未来潜在价格优化提供空间。当前客户获得的价值显著高于以往，赋予ASML更大定价灵活性，但因订单交付周期长，不会立即反映在价格上。 产品组合与ASP提升：今年下半年起，EUV产品组合中E型号占比增加，下半年将推出230配置机型；浸没式光刻机下半年出货量显著高于上半年，这些因素将推高ASP。2027年产品组合（E和F系列）将优于2026年。 设备型号过渡（D至E/F）与毛利率驱动 D机型停产：因蔡司特定QOB组件耗尽，D机型预计于今年内基本售罄停产，2027年将生产E和F机型。F系列将匹配1.4纳米工艺研发，2纳米工艺可E/F混搭。 毛利率提升驱动（下半年优于上半年）： 浸没式和Low-NA EUV设备占比提升； 高定价EUV设备占比增加； 装机业务保持强劲； 下半年产量大幅提升带来规模效应（固定成本覆盖）。 2027年毛利率虽不提供指引，但若市场延续乐观态势，产品组合优化、设备销量增长30%及升级需求旺盛等驱动因素将保持强劲。 产能扩张与供应链可见度 ASML无需等待正式订单确认即提前布局产能（如研究2028年110台方案），因客户需求信号强烈且提前两年提供。供需匹配存在张力但持续推进。 High-NA与Low-NA光学元件（蔡司设备）完全不通用，无法互换生产。 装机量升级与客户需求 客户受限于现有洁净室，迫切需要提升现有晶圆厂产能，为系统升级创造了极有利条件。ASML提供覆盖所有版本EUV和浸没式系统的升级产品，市场接受度高，客户甚至要求加快交付并开发新产品（计划2027-2028年推出）。 存储业务增长构成 75%的内存增长主要来自HBM和DDR量能提升。HBM需要更多晶圆带来额外量能效应，同时1C和1B等节点使用了更多EUV层，推高了光刻强度。运营杠杆与成本控制 营收大幅增长而运营支出增长温和（重组后研发团队效率提升）。公司将继续良好管理研发和销售及管理费用，运营杠杆在未来几个季度、几年内将进一步改善。 下一次资本市场日定于2027年6月10日举行。