【声明:内容由公司业绩会议翻译而来,可能存在记录误差,具体表述请以官方电话会议原文为准】 【国泰海通海外科技团队】 【CFO发言】 第二季度装机管理业务销售额为28亿欧元,较指引高出近3亿欧元,主要由额外的升级业务推动。毛利率为54%,也高于指引,主要受装机管理业务中部分高毛利产品贡献推动。运营费用高于指引,原因是第二季度确认了与技术及IT转型相关的预计成本,主要计入研发费用。研发费用为13亿欧元,销售及管理费用约为3亿欧元。 第二季度有效税率为17.5%,预计2026年全年年化有效税率约为17%。净利润为29亿欧元,占净销售额的31.3%,每股收益为7.59欧元。季末现金、现金等价物及短期投资为76亿欧元,自由现金流为13亿欧元。 股东回报方面,公司第二季度支付了2025年度末期股息,每股普通股2.70欧元;加上2025年和2026年已支付的三次中期股息,2025年度股息合计为每股普通股7.50欧元。第二季度,公司根据2026-2028年股票回购计划回购了约11亿欧元股票。2026年度第一次季度中期股息为每股普通股1.88欧元,将于2026年8月5日支付。 第三季度预计净销售额为110亿至120亿欧元,装机管理业务销售额约29亿欧元,毛利率为55%至57%;研发费用约12亿欧元,销售及管理费用约4亿欧元。受持续强劲的需求推动,公司上调2026年全年指引:预计净销售额为430亿至450亿欧元,毛利率为54%至56%。 【CEO发言】 公司上调全年指引,主要有两方面原因:一是客户需求动能持续强劲;二是公司依靠供应链、制造体系和现场装机团队提升产出,有能力响应客户需求。今年终端市场需求强劲,促使客户积极扩充领先制程产能。多家客户上调了全年资本开支计划,而ASML提高产出的能力使公司可以满足其新增光刻系统需求。 先进逻辑和DRAM的需求态势非常相似,客户扩产计划都十分积极。两个领域的客户都在与其下游客户签订长期协议,由此获得更长期的需求可见度,并有信心大幅增加产能。逻辑方面,客户不仅在扩充3nm产能以支持最新一代AI加速器,也在扩充5nm和4nm产能,以支持AI产品所需的多种芯片。同时,2nm正在快速爬坡,以支持下一代HPC和移动应用,客户也已经开始规划1.4nm制程研发所需的投资。上述趋势正在提高光刻强度,并增加对先进光刻设备的需求。公司目前预计,2026年先进逻辑晶圆代工相关净系统销售额将增长超过25%。 DRAM方面,供给紧张推高了DDR和HBM价格,带动客户大幅投资晶圆厂扩建。客户今年正在增加可观产能,同时规划后续扩产,包括建设多座大型晶圆厂;这些新增产能将在未来几年分阶段上线。随着客户向先进节点迁移,DRAM的光刻强度也在上升,既包括EUV,也包括浸没式DUV。Low-NAEUV的增长还来自以成本更优的EUV单次曝光替代多重图案化。公司预计,2026年存储相关净系统销售额将增长超过75%。 EUV业务方面,公司预计2026年出货约65台Low-NAEUV系统,推动EUV净系统销售额同比增长超过45%。需求由DRAM和先进逻辑的强劲动能共同驱动。 DUV业务方面,公司预计今年出货约130台浸没式DUV系统,与2025年的产出水平接近。公司今年与供应链伙伴密切合作,重新加速此类系统的产出;干式DUV系统出货量也显著增加。此外,先进节点的过程控制强度上升,推动光学及电子束量测产品在所有主要客户中加快采用。综合DUV及量测与检测业务趋势,公司预计今年非EUV净系统销售额增长约25%。 装机管理业务销售额预计增长超过30%,主要受EUV装机量扩大带来的服务收入,以及客户为满足扩产需求而采购性能和生产力升级产品所推动。中国相关业务预计仍占2026年全年净销售额约20%,其增长大体与公司整体业务一致,主要来自主流逻辑需求增加。 产能方面,公司正在与客户进行非常具有建设性的沟通,以了解2026年以后的需求。随着客户对其下游规划的可见度提高,客户向ASML提供的预测已经覆盖多个制程节点。订单动能在上半年保持极强,积压订单继续增加,客户结构也较为广泛。2027年Low-NAEUV所需订单已接近全部覆盖,公司计划将Low-NAEUV产能提高约30%,对应约85台。公司已收到相当数量的2028年Low-NAEUV订单,并根据客户的强劲需求预测,评估2028年再提高约30%产能,对应约110台。浸没式系统同样计划在2027年扩产30%,并评估2028年再扩产30%。 High-NAEUV继续取得良好进展。公司与客户密切合作,验证High-NA对其工艺技术路线的价值,同时平台成熟度正在向大批量制造导入所需水平提升。IntelFoundry已经在Intel18A制程中使用ASMLHigh-NAEUV技术,生产部分IntelCoreUltraSeries3处理器。这一里程碑是High-NAEUV在生产环境中证明就绪程度的重要一步。 总体来看,客户需求仍然非常强劲,可见度已经延伸到未来数年。公司有效响应了需求增长,并将继续投资,使自身产能和能力与客户需求保持一致。AI相关需求在先进逻辑和DRAM领域快速增长,正在加速向更先进光刻方案迁移并提高光刻强度。公司将在2027年6月10日举行下一次资本市场日,届时将根据自上次资本市场日以来的市场和技术变化,更新长期展望。 【Q&A】 Q-ASML一直采用基于客户价值的定价方式。近期有客户表示High-NA系统价格较高,市场也可能发现Low-NA配合三重图案化的经济性好于此前预期。在这种情况下,Low-NA是否有提价空间,以反映其为客户创造的增量价值?提价何时能够体现?另外,公司评估2028年将Low-NAEUV产能提高至约110台,是否需要新建无尘室? A-每一代新光刻系统的设计目标,都是降低客户的图案化成本。对于High-NA而言,单次曝光能否形成成本优势,关键在于平台成熟度。公司目前仍在把High-NA平台提升到Low-NA的成熟水平;达到这一水平后,High-NA相对Low-NA加浸没式多重图案化就会体现成本优势。因此,不能只比较两类设备的单机价格,更重要的是比较其在达到相应成熟度后的整体图案化成本。Intel当天公布的进展,是公司迄今看到High-NA正在接近这一成熟度门槛的最有力信号之一。 Low-NA方面,公司持续提升设备生产力,这为未来价格改善提供了较大空间。ASML坚持价值定价,而在当前环境下,设备为客户创造的价值高于以往,因此公司的定价灵活性也高于过去。公司正在执行相关定价策略,但由于订单交付周期较长,价格影响不会立刻体现,具体时间取决于不同客户订单所处阶段。管理层强调,这一变化方向已经非常明确。 2027年和2028年各提高约30%的产能计划或评估,都基于现有厂区和无尘室空间。过去6至9个月,公司一直在努力提高产出,后续仍会继续。通过合理优化现有无尘室空间,公司能够实现上述短期产能提升,无需为此新建无尘室。 Q-2027年约85台Low-NAEUV是否已经是公司及供应链能够支持的产能上限,未来还有没有继续上调的可能?30%的设备台数增长如何转化为客户实际晶圆产能?公司优化现有无尘室时,会不会压缩High-NA的供应能力? A-约85台代表公司目前看到的供需平衡,而不是绝对上限。如果客户提出显著高于当前水平的需求,公司会再次审视自身和整个供应链还能做什么。现阶段,85台较好地反映了客户需求,以及公司已经要求自身与供应链完成的准备;如果需求进一步增加,公司会继续“挽起袖子”,评估还能否提高产出。2027年和2028年连续两次30%的提升均基于现有厂区,核心问题是执行速度。公司已经拥有空间和实现这些产能水平的方法,并会继续与客户同步需求。 不能只看设备台数。2026年的EUV出货组合是NXE:3600D和NXE:3800E,2027年将转向NXE:3800E和NXE:3800F。考虑新机型更高的吞吐量,设备台数增加30%,为客户新增的晶圆处理能力约提高45%;再叠加装机基础升级,客户获得的实际产能增量还会更大。 High-NA同样遵循按客户需求匹配供应的原则。公司是在整个产品组合范围内优化产能,会保留响应High-NA导入需求的灵活性。当前优化工作的重点更多放在Low-NA和浸没式系统,但不会因此牺牲High-NA的供应能力。 Q-公司规划的85台和110台Low-NAEUV产能能否满足需求,还是仍会低于客户需求?公司是否要等客户正式下单后才扩产?另外,3nm需求持续时间可能长于预期,公司是否仍会在2027年出货NXE:3600D,EUV产品组合升级是否有利于2027年毛利率? A-2027年、尤其是2028年的需求还没有完全稳定,公司仍在持续与客户修订预测。产能规划的目标是满足客户需求,但需求本身仍在变化。公司对2027年乃至2028年的可见度已经改善,不过与客户的讨论远未结束。 公司不会等到收到正式订单才开始准备。例如,公司正在评估2028年约110台Low-NAEUV的方案,但目前显然还没有110台对应的全部正式订单。公司是在根据客户尚未全部转化为采购订单、但已经非常强烈的需求信号提前准备。 NXE:3600D使用ZEISS特定的光学系统,相关光学组件到一定时间后将不再供应。公司预计3600D基本会在2026年完成出货,最多可能有一两台顺延至2027年。此后将生产NXE:3800E和NXE:3800F。由于生产力更高,2027年的EUV组合将带来更高的ASP和更好的毛利率结构;但管理层明确表示,目前不会给出2027年毛利率指引。 Q-公司已收到相当数量的2028年订单,目前约110台Low-NAEUV目标的订单覆盖率和交付周期如何?存储相关净系统销售额增长超过75%,其中多少来自HBM带来的光刻强度提升,多少来自新增产能?A-公司不会披露具体订单覆盖率。不过,如果客户认为110台是完全不合理的数字,公司不会认真评估这一方案。客户对2028年的需求信号非常强,公司能够在提前约两年的时间点就看到相当数量的订单, 这种情况已经很多年没有出现,充分说明了当前市场动能。正因为这些信号足够强,公司才会认真评估约110台Low-NAEUV以及相应的浸没式系统产能。 存储需求来自多个因素的叠加。HBM和DDR的需求量都在增长,近期由于DDR价格非常强劲,客户也在两类产品之间做产能优化。对ASML而言,两者的DRAM阵列工艺相同,但HBM需要更多晶圆,因此会产生额外的晶圆量需求。与此同时,正在快速爬坡的1b、1c等节点使用更多EUV和浸没式光刻层。产能扩张、晶圆量增长和先进节点光刻层数增加共同形成了今年DRAM业务的“完美风暴”,而且这种态势很可能持续未来数年。 Q-按照公司给出的EUV、浸没式系统和装机管理业务指引,全年销售额似乎容易超过430亿至450亿欧元区间的上限。下半年ASP和毛利率的主要驱动是什么?如果这些因素延续,2027年毛利率是否可能高于2026年末水平,明年的NXE:3800E和NXE:3800F组合如何? A-全年指引可以从几项因素理解。第一,上半年EUV组合中NXE:3600D较多,下半年产品组合会更好,并将包含吞吐量为每小时230片晶圆的NXE:3800E配置,因此ASP会有所提升。第二,上半年浸没式系统出货较低,原因是公司在2025年曾让ZEISS按照明显较低的浸没式系统需求做准备;下半年公司将大幅追回产出。第三,装机管理业务全年预计增长超过30%。综合约65台EUV、下半年更好的EUV组合、更强的浸没式系统出货和装机管理业务增长,可以达到全年指引中点。 按各项指引中点计算,2026年下半年毛利率约为56%。第三季度指引为55%至57%,第四季度中点也大致处于相同水平。下半年毛利率高于上半年,主要来自四点:EUV和浸没式系统组合改善;下半年EUV价格更高;装机管理业务保持强劲;出货量大增改善固定成本吸收。 公司不会给出2027年毛利率指引。定性来看,2027年EUV将由NXE:3800E和NXE: