ASML财报解读20260715

ASML业绩指引大幅上调，光刻设备景气度预计延续至2028年 摘要 ●ASML上调业绩指引：2026年营收指引升至430-450亿欧元，毛利率升至54%-56%;2027及2028年产能计划连续两年分别上调30%。·需求结构变化：存储领域收入占比从2021年30%升至2026H1约50%,需求增速超过逻辑芯片；EUJV收入占比超50%,先进制程仍是核心驱动力。·中国市场趋势：2026Q2收入占比降至13%,但全年指引维持20%,预示Q3-Q4对华出货将显著加速。·国产化现状与瓶颈：国产化率仅约1%,核心瓶颈在于光源、镜头及工件台；国内通过DUV多重曝光誉代EUV,但面临良率下降与成本增加压力。●行业周期判断：2026年为需求加速元年，产能加速预计在2027-2028年；光刻环节占设备总投资25%以上，其突破将决定全产业链产能释放。 Q&A A.SML在2026年第二季度的业绩表现如何，公司对第三季度及全年的业绩指引有何调整? 2026年第二季度，ASML实现收入93亿欧元，同比增长21%,超出市场普遍预期的89亿欧元；净利润为29亿欧元，同比增长27%;毛利率达到54%,高于预期的52%。基于强劲的下游晶圆厂需求和产品结构优化，公司上调了业绩指引。预计第三季度收入将达到110亿至120亿欧元，高于此前约103亿欧元的预期；毛利率预计提升至55%至57%,高于原先的52.5%至53%。对于2026年全年，公司将营收指引从年初的365亿欧元、四月份的380亿欧元，进一步上调至430亿至450亿欧元；全年毛利率指引也上调至54%至56%。 ASML.对未来几年的产能规划是怎样的，这反映了怎样的市场需求趋势? ASML计划在2027年将其产能上调30%,并计划在2028年在此基础上再进一步上调30%。这一显著的产能提升计划，考虑到光刻机供应链的全球复杂性，反映了下游需求的极度迫切。目前，公司在手订单饱满，2027年的产能已被订单完全 覆盖，同时已开始接收2028年的新订单。 从下游应用、业务类型和区域市场来看，ASML的收入结构呈现出哪些特点? 从下游应用结构看，存储领域的收入占比显著提升，从2021年的约30%增长至2026年上半年的约50%,显示出存储扩产的需求已超过逻辑芯片。从业务类型看，设备与服务的收入比例保持相对稳定，服务业务约占30%,设备业务约占70%。从区域市场结构看，中国大陆市场的收入占比在2026年第二季度有所下降，约为13%,低于2025年20%至30%的水平。但公司预计，2026年全年中国大陆市场的收入占比仍将维持在20%左右，这意味着第三、四季度对中国大陆的出货将会加速。 在不同类型的光刻机中：EN设备的市场地位和需求情况如何? 在ASML的业务构成中，EUV光刻机的收入占比最高，持续维持在一半以上，这表明先进制程是当前市场最大的需求来源。在全球光刻机市场，ASML处于绝对领先地位，尤其在EUV领域实现了100%的独家供应。对于7纳米、5纳米等先进制程而言，ASML基本没有竞争对手。 制造高端光刻机面临的主要技术挑战有哪些，尤其是在光源、镜头和精密工件台方面? 高端光刻机的制造难度极高，主要挑战体现在三个核心部分。首先是光源系统，以EUV为例，其13.5纳米的极紫外光源需要用20万瓦的大功率二氧化碳激光，以每秒五万次的频率精确攻击直径仅30微米的液态锡滴来产生，这要求极高的控制精度。同时，为解决锡污染反射镜的问题，还必须配套超高速氢气吹扫系统。其次是光学镜头，目前全球只有蔡司能够生产EUV级别的镜头，且对中国限制出口。最后是精密工件台，其制造需要长时间的工艺积累和验证。将超过十万个精密零部件组装并调试成一台能稳定生产的机台，本身就是一个耗时且复杂的过程，这也是限制光刻机产能快速扩张的重要原因。 目前中国在光刻机领域的国产化现状如何，主要面临哪些瓶颈，以及采用了何种变通方案? 中国光刻机国产化率目前仅为1%左右，在一些中低端产品上实现了阶段性突破，但与先进水平仍有巨大差距。主要瓶颈在于核心硬件，如光源、镜头和工件台，这些都需要长期的技术积累和工艺验证。此外，下游缺乏足够多的先进制造场景以供国产设备进行验证和迭代，也限制了其发展。当前，为弥补EUV光刻机的缺失，国内主要采用多重曝光(MultiplePatterning)技术，即通过多次DUV曝光来达到等效于EUV的效果：但这种方案会导致良率下降和生产流程及成本增加，从而削弱产品价格竞争力。 从半导体设备行业的投资周期来看，当前的景气度将如何演变? 当前半导体设备行业正处于景气上行周期。2026年是需求端加速的第一年，而产能端的加速预计将出现在2027年甚至2028年。行业景气传导的路径通常是：终端芯片产品涨价，随后带动晶圆厂扩产加速，最后体现在对专用设备的需求上。目前，各类芯片价格已在上涨，而设备投资的斜率仍在向上，预计2027年仍将是加速状态。ASML上调2027年和2028年产能规划也印证了全球半导体行业的高度景气。由于光刻机等核心设备的国产化进程是一个长期且逐步释放产能的过程，行业景气周期预计将持续较长时间。 光刻环节在半导体设备产业链中的价值地位如何，其国产化对整个产业链有何影响? 光刻环节是半导体设备中技术难度最高、市场空间最大的环节之一，其价值量占设备总投资的25%以上，且未来随着国内先进制程占比提升，这一比例可能进一步提高。光刻机是当前制约国内半导体产能释放的短板环节，其国产化进程直接影响到沉积、刻蚀、清洗等其他设备环节的产能释放和需求量。因此，光刻环节的突破将带动整个半导体设备产业链的共同发展，相关零部件公司将是第一波受益者，其次是整机公司。