汇成股份调研要点梳理
DDIC业务业务 市场需求：大尺寸今年需求较好，小尺寸受消费电子影响表现一般盈利与价格：今年以来涨价10%，业务保持增长且处于盈利状态未来展望：未来两年AI端测对DDIC的需求将形成一定拉动，毛利率有望持续提升 鑫丰存储封测业务鑫丰存储封测业务 产能规划：2026年7月产能达2.5万片/月，2026年8月提升至4.5万片/月，2026年12月底扩充至6万片/月，较原规划提前1年当前状态：接近盈亏平衡后续扩产：将根据市场需求，包括LPDDR5、DDR5的市场情况判断是否进一步扩产 先进封装业务先进封装业务 技术布局：投资75亿自研自建TSV和硅中介层，工艺覆盖全面性行业领先产能与落地进度：厂房建设和海外设备采购均已确定，2027年Q1落地4-5K片产能，年底产能达1万片盈利预期：单片单价1.3万美金，产能打满后收入超100亿，净利率可达25-30% 整体收入展望整体收入展望 2028年各业务收入目标：DDIC业务30亿，存储封测（并表）30亿，先进封装50亿+，合计收入超110
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