汇成股份机构调研纪要

合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于显示驱动芯片领域的高端先进封装测试服务公司，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，技术水平处于全球第一梯队。公司主要服务客户包括联咏科技、天钰科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，产品应用于京东方、友达光电等知名面板厂商的面板，覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑等主流终端产品。

1. 股价与回购策略：公司积极关注市场行情，在必要时将采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等措施提振市场信心，引导公司市场价值回归内在价值。

2. 技术领先优势：公司掌握显示驱动芯片封测领域的核心凸块制造技术和倒装封装技术，金凸块制造工艺可实现单颗芯片生成4,000余金凸块，12吋晶圆生成900万余金凸块，金凸块宽度与间距最小至6μm，高度差控制在2.5μm以内。

3. 新能源汽车领域布局：公司车载显示产品目前处于体系认证和小批量产阶段，预计取得IATF16949认证后将进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。

4. 12寸大尺寸晶圆应用场景：12寸晶圆主要用于OLED显示面板驱动芯片，最终形成的显示面板可应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑等领域。

5. 产品应用领域：公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑等，同时正在向车规领域扩展，未来将覆盖车载显示领域。

6. 供应链优化：公司积极推进封装测试材料和设备国产化进程，在不牺牲良率的前提下寻找符合要求的国产替代，降低成本并保障供应链安全。金凸块制程中溅射、光刻、电镀等工艺环节已部分采用国产设备。

7. 股东回报计划：公司建立稳定的分红回报机制，综合考虑盈利水平、资金支出和债务偿还能力制定分红方案。累计已回购金额为9,966.86万元，未来将根据市场情况和现金情况适时采取股份回购措施。

8. 技术创新与研发计划：公司将持续投入研发，在保障现有核心技术领先的同时，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，并加强工艺研发以提高产品良率和降低成本。

9. 募集资金用途：公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，12吋显示驱动芯片封测扩能项目和研发中心建设项目均已结项。未来募集资金将主要用于购置设备扩充12寸先进制程新型显示驱动芯片封测产能。

10. 研发投入比例：2024年上半年研发投入占营业收入的比例为6.12%。

11. 研发成本控制：公司按照内部研发项目管理规章制度对项目进行管控，根据客户需求和行业趋势进行技术创新，并使用预算管理方法进行研发费用控制。