公司专注于显示驱动芯片高端先进封装测试服务，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，主要客户包括联咏科技、天钰科技等，产品应用于京东方、友达光电等面板厂商。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景。
2025年上半年业绩增长主要得益于下游景气度提升、可转债募投项目新扩产能释放、产品结构优化策略效果显现等多重因素。具体表现为：
- 营业收入同比增长28.58%，达8.66亿元；
- 归母净利润同比增长60.94%，达9,603.98万元；
- 第二季度单季营收创历史新高。
AMOLED业务方面：
- 2025年上半年收入占比提升至25%以上，2024年不足20%；
- OLED产品封测毛利率显著高于DDI、TDDI等其他类别，亦高于公司平均毛利率水平。
电子价签（ESL）业务方面：
- 2025年上半年营收占比超过10%；
- ESL产品毛利率表现理想，对公司盈利能力提升有所贡献。
车载显示芯片项目：
- 尚处于厂房工程建设阶段，预计2026年初完工；
- 2026年内计划完成第一阶段产能配置，2027年结合客户需求进一步扩产；
- 2025年内不会对营收及业绩形成较大贡献。
新业务规划：
- 尚处于规划阶段，公司将积极推进新业务进展；
- 未来将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，拓宽产品应用领域，拓展CMOS影像传感器、车载电子等新兴产品领域。
