汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2025-08-27 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 今年上半年公司业绩实现增长,主要原因有哪些? 答:今年上半年,受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化,公司接单量持续增长,高阶产品订单持续导入,对经营业绩提升形成较为显著的促进作用。公司上半年营业收入同比增长28.58%,达8.66亿元,且2025年第二季度单季营收规模创历史新高;利润方面提升幅度更为显著,报告期内公司归母净利润实现同比60.94%的增长,达9,603.98万元。 公司 AMOLED营收占比和毛利率情况怎么样? 答:自公司可转债募投项目实施以来,公司高阶产品产能配置及产品结构优化策略效果逐步显现,同时受益于AMOLED产品渗透率提升及境内产业链产能增长,AMOLED产品封测业务占比提升较为明显。2024年度公司 AMOLED 产品收入占比不足20%,2025年上半年收入占比已提升至25%以上。AMOLED 产品封测毛利率显著高于 DDI、TDDI 等其他类别,亦高于公司平均毛利率水平。今年上半年公司电子价签 IC封测业务情况怎么样? 答:电子价签(即 ESL)产品营收占比在 2025 年上半年提升显著,营收占比已经超过 10%。相较于其他类型封测产品而言,ESL产品虽然营收占比相对较低,但毛利率表现较为理想,亦对公司盈利能力提升有所贡献。 车载显示芯片项目目前进展怎么样? 答:车载显示芯片项目尚处于厂房工程建设阶段,预计2026年年初厂房完工后开始陆续安排设备进线,2026年内计划完成第一阶段产能配置目标,2027年将结合客户和市场情况在2026年基础上进一步扩产。2025年内公司将用现有厂房和产线进行客户验证及初步产品导入,预计不会对本年度营收及业绩形成较大贡献。 公司是否存在新业务规划?进展情况如何? 答:尚处于规划阶段,公司将积极推进新业务进展。