汇成股份机构调研纪要

该纪要显示汇成股份专注于显示驱动芯片高端先进封装测试服务，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，主要服务联咏科技、天钰科技等全球知名客户。2026年第二季度营收约5.48亿元，创单季度历史新高，归母净利润1,782.15万元，环比扭亏为盈，出货规模与市场份额稳步扩张。但利润同比下滑主要受黄金原材料价格上涨、产品结构变化、固定成本摊销上升等因素影响。

先进封装行业正朝着更高性能、更小尺寸方向发展，超窄间距凸块键合、超细线路互连等关键技术成为瓶颈。汇成股份通过合肥晶瑞旺科技有限公司投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，聚焦五大关键技术，打造专有下一代先进封装研发体系，面向高端移动设备、AI应用，利用有机中介层架构实现多种芯片晶圆级平面整合，预期提升终端性能。

报告重点分析了汇成股份的业绩表现、先进封装领域产业布局及未来规划。业绩方面，公司营收和出货规模稳步扩张，但利润受多重因素影响下滑。产业布局方面，公司投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，聚焦关键技术瓶颈，打造下一代先进封装研发体系。未来规划包括扩充12寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，拓宽封测服务的产品应用领域，持续修复主业盈利能力。

当前市场显示驱动芯片高端先进封装测试服务需求稳步增长，汇成股份作为国内领先企业，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，服务全球知名客户，市场份额稳步扩张。但行业面临原材料价格上涨、产品结构变化、汇率波动等挑战，需要企业持续提升技术水平和盈利能力。

研报提示的风险因素包括毛利率下滑，主要受黄金原材料价格上涨、产品结构变化（手机存储芯片涨价导致终端出货下滑）、固定成本摊销上升等因素影响。费用端存在股份支付费用、存货跌价准备、美元汇率波动产生汇兑损失等风险。此外，先进封装技术研发投入大、周期长，市场竞争激烈也可能带来不确定性。