汇成股份机构调研纪要

调研日期: 2023-09-06 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 1、问:公司当前在手订单如何?对下半年的订单情况、产品价格及毛利水平预期如何? 答:公司目前在手订单相对充足,预计下半年订单及价格情况整体维持稳定。公司正积极通过调整产品结构提升盈利水平,预计Q3、Q4的单季毛利水平存在一定的提升空间。2、问:DDIC产业链不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异,面板厂及部分设计公司预期相对较保守,封测端目前预期相对较乐观,为何存在前述差异? 答:封测属于DDIC的中间代工环节,在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置,终端消费市场的需求波动、显示面板及DDIC库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时,DDIC产业链各环节存在一定的结构性差异,年内公司新拓展客户家数较多,设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧,市场需求总量整体稳定且趋势向好,叠加台湾向大陆产业转移加速,可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。 3、问:DDIC产业链整体从台湾向大陆转移的趋势是否发生变化? 答:DDIC产业链整体从台湾向大陆转移的趋势始终维持,从客户订单及产能需求预期等情况来看,产业转移的趋势在一定期间内可能会加速。 4、问:公司申请发行的可转债项目当前进展情况如何?募集资金主要用于什么产品? 答:公司本次发行可转债拟募集资金不超过12亿元,申请文件已于2023年8月被交易所受理,并已收到第一轮审核问询函,目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向OLED等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目,项目建成后,将能有效提高公司OLED等新型显示驱动 芯片的封装测试能力,提高盈利能力。 5、问:为什么显示驱动芯片都使用金凸块?有其他材料的凸块可以替代吗? 答:黄金具有极佳的电气性能、机械加工性和热稳定性。相比铜柱凸块等其他技术,金凸块可以使芯片与基板之间的连接更为稳固,具备更佳的抗静电能力、散热能力并且能够提供一定程度的物理保护。目前显驱芯片上很少使用其他类型的凸块技术。