当前全球半导体,尤其是生产最先进制程的海外顶尖算力卡和HBM存储的晶圆厂,扩产的核心瓶颈为ASML的光刻机产能。其他前道设备均可采购,但独家EUV光刻机是关键制约因素。
ASML最高端的Low-NAEUV光刻机产能提升计划如下:
- 2026年产能约65台;
- 2027年计划增加30%,即达到84台;
- 2028年正评估再增加30%,即达到85-110台。
管理层暗示2028年85台Low-NAEUV并非产能上限,110台已有较强需求信号支撑。
DUV浸没式光刻机的产能计划同样重要。
ASML光刻机产能将直接影响全球半导体设备的资本开支。