TIA Driver预计受益NPO 海外先科电子大涨

优迅股份专注光通信电芯片，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，应用于电信侧、数据中心侧及终端侧（如激光雷达）。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已占据28%的市占率，位居全球第二，并向高速率市场迈进。

市场背景与趋势：

• 光通信电芯片在光模块中占比20%，是除光芯片外价值最高的部件。
• 2024年全球数据中心电芯片市场规模为21亿美元，预计2029年将超60亿美元，受AI数据中心增长驱动。
• 数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片（如TIA、LDD）价值占比显著提升。
• LPO/NPO/CPO趋势导致DSP从光模块中移除，对TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能提出更高要求，工艺升级至SiGe BiCMOS，难度和成本提升。

公司能力与预期差：

• 市场预期公司能力集中于电信侧10Gbps及以下产品，但公司自2019年起推进产品高端化。
• 单波100Gbps产品（2026年）：
  • TIA、Driver产品已完成工程片流片，预计2026年Q3回片，同步推进客户验证。
  • 已搭建单波100G研发测试平台，完成PAM4线性收发芯片核心IP性能验证，具备完整单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。
• 单波200Gbps产品（围绕1.6T光模块）：
  • 重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、LPO/NPO架构MZ调制器驱动器等核心芯片。

核心结论： 优迅股份在10Gbps及以下市场具备领先地位，并积极向高速率市场拓展，单波100G/200G产品研发进展顺利，未来有望受益于数据中心LPO/NPO/CPO趋势及AI算力需求增长。