TIADriver预计受益NPO海外先科电子大涨 202

公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二，并向高速率迈进。 [太阳]与光同行，利基市场—>中等规模市场 光通信电芯片在光模块中承担信号整形工作，在光模块中价值占比20%，是除光芯片外占比最高的部件。 24年全球数据中心电芯片市场规模仅21亿美金，预计29年达到60亿美金以上，随着AI数据中心的增长快速拓展！ [太阳]数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。 LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，工艺从普通CMOS升级至SiGe BiCMOS，整体的产品工艺难度、价格均有提升。 [太阳]优迅预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。 市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，2026年： [玫瑰]单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，#预计26Q3回片，并同步推进客户验证工作。 [玫瑰]已搭建完成单波100G产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力 [玫瑰]单波200Gbps，公司围绕1.6T光模块布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片