公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已建立领先地位,2024年市占率达28%,位居全球第二,并积极向高速率市场拓展。
市场与产品定位:
- 光通信电芯片在光模块中价值占比20%,是除光芯片外最重要的部件。
- 2024年全球数据中心电芯片市场规模为21亿美元,预计2029年将超60亿美元,主要受AI数据中心增长驱动。
- LPO/NPO/CPO趋势下,非DSP电芯片(TIA、LDD)价值占比显著提升,对带宽、线性度、低噪声性能要求更高,工艺升级至SiGe BiCMOS,导致产品难度和成本增加。
优迅高速率产品研发进展:
- 公司预期差在于25Gbps及以上速率产品研发及量产速度,但实际进展超出市场预期:
- 单波100Gbps系列:
- 已完成工程片流片,预计2026年Q3回片,同步推进客户验证。
- 已搭建完成单波100G产品研发与测试平台,完成PAM4线性收发芯片核心IP性能验证,具备完整单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。
- 单波200Gbps:
- 围绕1.6T光模块布局下一代速率产品,重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器及LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片。