湖北鼎龙控股股份有限公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务涵盖半导体材料、锂电材料和打印复印关键材料板块。公司现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，是CMP抛光垫国内供应龙头，并在OLED新型显示材料、KrF/ArF晶圆光刻胶等领域深度布局。
核心业务板块进展：
- CMP抛光垫业务：上半年营收同比增幅达57%，6月单月出货量首次突破5万片，刷新历史纪录。潜江三期产线已开工建设，规划年产能30万片，覆盖玻璃基板专用CMP抛光垫、2米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接行业新兴需求。
- 高端晶圆光刻胶业务：上半年获得约1000加仑采购订单，累计布局40余款产品，近30款送至客户评测。公司光刻胶业务核心竞争壁垒包括全流程量产产线、完善的产品布局体系和快速定制化迭代开发能力。
- CMP材料在玻璃基板配套材料领域的布局：近期斩获板级封装核心客户批量订单，进一步实现板级封装场景突破。潜江三期项目聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫，精准匹配HBM、光电共封装等行业需求。
- CMP抛光液及清洗液业务：上半年营收同比增长63%，实现规模盈利约4700万元，6月单月销售额突破4000万元，创历史新高。
- 半导体显示材料业务：受下游产能稼动率不足影响，上半年营收略有下滑，但市场占有率和新产品覆盖度持续提升。
2026年上半年度业绩预计：
- 营业收入约19.25亿元，同比增长约11%。
- 归属于上市公司股东的净利润5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%至73.61%。
- 剔除打印耗材终端业务影响，净利润同比增幅将超过80%。
公司发展规划：
公司筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，核心围绕全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大战略目标推进。旨在深化创新材料业务的全球化布局，加速海外客户开发，推动海外产能建设与研发投资落地，全面提升公司国际品牌影响力及全球市场综合竞争力。通过A+H双融资平台，为公司核心产品的海外研发投入、产线建设、海外市场并购及产业链上下游布局提供长期稳定的资金支撑。
