湖北鼎龙控股股份有限公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务涵盖半导体材料、锂电材料和打印复印关键材料板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分领域，并新近切入新能源锂电关键功能材料领域。
核心业务板块进展：
- CMP抛光垫业务：上半年营收同比增幅达57%，6月单月出货量首次突破5万片，刷新历史纪录。潜江三期抛光垫产线已开工建设，规划年产能30万片，重点覆盖玻璃基板专用CMP抛光垫、2米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接行业新兴应用需求。
- 高端晶圆光刻胶业务：获得约1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升。已累计布局40余款高端晶圆光刻胶产品，近30款产品完成下游客户送样评测，实现稳定批量供货的ArF、KrF光刻胶型号共8款。
- CMP材料在玻璃基板配套材料领域：近期斩获板级封装核心客户批量订单，进一步实现板级封装场景突破。潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。
- CMP抛光液及清洗液业务：上半年合计实现营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。6月份单月销售额突破4000万元，创下月度销售额历史新高。
- 半导体显示材料业务：受下游显示面板厂商产能稼动率不足影响，上半年营业收入同比略有下滑，但市场占有率及新产品覆盖度仍实现持续提升。
2026年上半年度预计业绩：
- 预计实现营业收入约19.25亿元，较上年同期增长约11%。
- 预计实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元至5.4亿元，较上年同期增长63.96%至73.61%。
- 若剔除打印耗材终端业务相关利润影响，净利润同比增幅将超过80%。
公司发展规划：
公司正在推进H股发行上市工作，核心围绕全球化产业布局、海外市场拓展、中长期资本储备三大战略目标推进。旨在进一步夯实公司全球市场竞争力，助力长远发展，通过搭建A+H双融资平台，为公司半导体材料、显示材料等核心产品的海外研发投入、产线建设、海外市场并购及产业链上下游布局提供长期、稳定的资金支撑。
