在2028年晶圆设备市场规模2500亿美元的基准情景下,应用材料(AMAT)仍是行业三巨头中估值最低标的一。研究通过设置五档市场总规模情景(2000亿美元、2250亿美元、2500亿美元、2750亿美元、3000亿美元)进行敏感性测算,具体数据如下:
- 晶圆代工/逻辑芯片赛道测算数据
- 市场总规模2000亿美元情景:晶圆代工/逻辑设备规模1260亿美元,占整体市场63%。
- 市场总规模2250亿美元情景:晶圆代工/逻辑设备规模1440亿美元,占整体市场64%。
- 市场总规模2500亿美元情景:晶圆代工/逻辑设备规模(数据未完整显示)。
研究结论显示,在基准情景下,晶圆代工/逻辑芯片赛道仍占据市场主导地位,但具体细分数据需补充完整以进行更深入分析。