洪田股份603800近况交流

核心观点

• 公司发展战略：洪田股份正从单一高端装备企业向高端装备平台型企业发展，通过内增外拓策略，在新能源、PCB、泛半导体和光学领域进行布局，构建覆盖多个万亿赛道的平台型企业，以规避行业周期波动，实现业绩持续稳定增长。
• 近期公告：公司近期发布了三个公告，包括向金融机构申请授信额度、子公司宏天科技涉诉进展以及半年度业绩预告。
• 授信额度：公司获得20亿授信额度，用于支持内增外拓发展战略和满足订单快速交付需求。
• 诉讼进展：子公司宏天科技胜诉，对方需支付全款及违约金，对上市公司业绩有正向支撑。
• 半年度业绩预告：预计半年度利润为负5000万左右，主要受电子铜箔设备业务影响，包括订单签订时定价较低、固定成本分摊增加以及信用减值损失计提。

关键数据

• 电子铜箔设备新签订单：2023年上半年新签订单规模约10亿，为去年同期的3-4倍，意向订单规模更大。
• 表面处理机产能：目前产能约30-50台/年，未来有扩产计划。
• 溯远订单情况：在手订单约10亿，客户主要为行业头部企业，如东山精密、生意宝等。
• 溯远产能：第二工厂已满产，计划建设第三工厂以满足客户需求。
• 溯远净利率：一季度约19%，未来提升空间较大。
• 表面处理机毛利率：成熟产品毛利率约30%，随着订单增加和客户盈利改善，毛利率有望提升。
• 曝光机毛利率：预计稳定在40%-60%区间。
• 曝光机单价：不同产品价格差异较大，从几百万到几千万不等。
• 载体铜箔设备：正在开发中，预计未来有国产替代机会。

研究结论

• 公司订单情况良好，未来业绩有望改善，但需要一定时间进行释放。
• 公司发展战略清晰，通过内增外拓策略，有望在多个领域取得领先地位。
• 公司技术实力领先，产品竞争力强，未来发展前景可期。