038 载板专家会20260715 导读

2026年07月15日19:25 关键词 ABF板载BT板载AI供需缺口GPU CPU存价格波原材料能移储动产转MCP光模中期散块长协议单三星机 南射口特斯 中大电亚 喷进奥国陆 全文摘要 随着AI技的迅速展，术发ABF板市需求大幅增，尤其在高速通域表著，而载场长讯领现显BT板市载场则因存需求增加而。前，是储扩张当无论ABF是还BT板，高端品域均呈供不求。原材料成载产领现应态势本上升与能成行焦，外供商正极整布局。替代程在产扩张为业点国内应积调国产进BT板和载ABF膜材料方面取得初步展，部分供商已在小批量市取得突破，但大模替代仍待日。未，市展进国内应场规时来场发及影供需平衡的因素，如技革新与易境化，是行注重。趋势响术国际贸环变将业关点 章节速览 l00:00 AI驱动下的载板市场供需分析 了会议讨论AI快速展背景下，发ABF和BT板市的供需。载场状况ABF高板因阶载AI芯片需求激增，面临30%以上的供缺口；消子应费电级ABF供需平衡，但PC需求下滑。BT板中，存供不求，价载储级应格翻倍，而非存出供大于求。整体市受储类现场AI和MCP移影，加工率高位。转响 l06:00 AI驱动下的ABF载板市场分析 探了对话讨AI对ABF板市的著影，指出在载场显响AI下，驱动ABF板市模载场规从21年的三十多美亿金增至长60美金以上，增速度迅猛。亿长ABF板的用消子向高端算需求，技载应从传统费电转运术参数如、面、路等等均有提升。价格方面，普通层数积线级电脑CPU的对应ABF板价在载单50至100人民，而与币GPU、CPU相的高端品价可关产单达300美金左右，价格波巨大。动 l10:36半导体价格波动与市场分析 半体品价格波展，了对话围绕导产动开讨论CPU与GPU价格走，分了大客期、新品价势区户长协议产报及散价格整机制，分析了下半年价格期，并探了市供端的能分布情。单调预讨场给产况 l15:27全球ABF载板供应格局与扩产趋势 了全球对话讨论ABF板供，指出前五大供商占全球载应现状应80%份，其中额Unimicron最大供商。为应，台系供商如新子采取激策略，投台本土高针对扩产应兴电进资湾级ABF；日系供商如应IBIDEN保守扩，但产AI下增加投；系供商如三星机自驱动资韩应电2022年起加大ABF投。中大有超十家资国陆虽过路板厂投线资ABF，但受地限制，海外尚未大批量入，今年缘订单进随着AI芯片放量，新投工厂迎国产资好起。来较点Unimicron年ABF板收入载约12美金。亿 l22:13 ABF载板市场分析与产能预测 对话围绕ABF板的市增、能及毛利率展。前，载场长产扩张开当ABF板供不求，未几年收载应预计来营将持增，深南路等大企正逐步入小批量生段。毛利率方面，高端品如续长电陆业进产阶产NV相超关过65%，低端品如产电脑CPU在则35%左右，示市存在著的利差异。显场显润 l25:36 ABF载板供应链紧张与技术差异分析 了对话讨论ABF板行供的情，特是载业应链紧张况别BD扣的供受限于应t class，以及三菱瓦斯和瑞斯诺克等公司的供。同，分析了应状况时BT板与载ABF板在厚度、玻布使用量及载纤CTE控制上的技差异术， 指出BT板正向薄化展，而载轻发ABF板需更厚的载则BD扣支。撑 l31:01 ABF与BT载板工艺中铜箔使用解析 了讨论ABF与BT板在不同工中的箔用，指出载艺铜应ABF中使用同步，且通常仅间层为12微米的VLP。BT板多板，但新版可能涉及多板，其新版工多采用载为两层层艺M工，散与新城均使用超薄艺扩层体箔，如载铜3微米厚度，而非准同步。标 l34:31载体铜箔与ABF膜供应链紧张及国产替代进展 了体箔和对话讨论载铜ABF膜供的，指出体箔应链紧张状况载铜95%由日本三井供，独ABF膜95%由IGmodel供，均面供集中。此，供商如河、方邦、德芙等在体箔域取得展，独临给风险针对国产应红载铜领进ABF膜方面正新材等企也有所突破，逐步化替代，以在的供中。华业实现国产应对潜应链断风险 l39:09电子材料价格走势与国产替代机遇 探了前对话讨当T步、体箔和载铜ABF膜的价格水平及未价，指出来涨趋势T步、体和载层ABF膜价格均有不同程度上，其中体箔和涨载铜ABF膜价格因附加值高而持走高，替代成行注焦。续国产为业关点 l42:10 BT载板市场空间与存储类载板技术分析 探了对话讨BT板市的模化，指出载场规变21年前市模五六十美金，增至场规约亿现长约80美金，主亿要增源于长memory域。特提及深南作领别为国内memory板，其品覆低端载龙头产线盖从DDR4到高端DDR5，采用不同封技，如装术FCBOC与外包BOC，价差异著。同，分析了深南在单显时MCP工上的艺技优，以及其在光模域的先地位。术势块领领 l46:28三星Memory生产与供应链调整 国陆产调Memory品生策略展，提及州工厂向高端产产开苏转FCGSP 品，西安基地产负责Net Flash生，以及三星产DDR五存的市定位。内条场 l48:50行业专家解析高端线路板及技术发展方向 高端路板上下游的与未展，家指出先封、封能力提升及玻璃基板等技对话围绕线现状来趋势开专进装测术方向值得期待。了讨论ABF和BT材料市受场AR的增，驱动长预计2028年Q2供需解，同紧张将缓时注中企入海外市可能的中低端品供大于求。关国内陆业进场带来产线状况 l52:41 BT展板未来涨价幅度预测分析 了会议讨论BT展板未价幅度的估算，指出来涨memory部分可能有20%左右的小幅增，但受金价回落影长，增支有限。消子部分因市需求下滑和成本平，有价空。整体看，响长撑费电场稳预计难涨间来BT展板涨价幅度放，增速度逐步。将缓长变缓 l54:32国产材料替代进展与华为供应链合作 了材料如河、桐柏和会议讨论国产红ABF膜在供中的替代展，重注了新易盛、方邦、正华为应链进点关华和菲斯等公司的品用情。家指出，德芙和方部分已小批量生，而正在州工厂与纽产应况专浜实现产华苏H公司合作推化。未，大客度加快放量奏，光模大量用值得持注。进国产来户认证进将节块应状况续关会议最后，与者感家，并鼓使用会谢专时间励AI工具取更多容。获专业内 问答回顾 发言人 问：请简单帮我们把窄板分BT和ABF2个大类，并对整个市场的供需做一个简单更新，看是否OK？ 言人答：首先，以原材料分，主要是机材料和有机材料，其中有机部分主要分发类无为BT和ABF大两块。BT板主要用于消子域，尤其是存；而载应费电领储类ABF板主要高速通域，如杂则对应讯领CPU、GPU 等大芯片智能端的基板。终 发言人 问：对于高阶ABF在AR领域的供应状况如何？ 言人答：目前，高发阶ABF在AR域的供于缺，供需缺口超领应处紧状态过30%，因为AI技快速展术发的需求急速增加，尤其是带来GPU、RTPU、CPU等出量去年增倍以上。而日本、台、是货较长两湾韩国主要供域，但速度跟不上需求增速，致供缺口大，部供商已排至明年二季度之后应区扩产导应较头应订单。 发言人 问：消费电子级ABF的情况如何？ 言人答：消子发费电级ABF受存价格上升和后疫情代消子下滑的影，需求端有所下滑。然而，储时费电响供端部分厂商逐步低端能向高端，因此管需求下滑，但整体供需相平衡，有出明的供给将产转尽对没现显大于求情。况 发言人 问：BT展板在存储和非存储领域的供需状况如何？ 言人答：存发储级BT展板在AI域有大量使用，目前供相缺，价幅度最大，有领应对紧涨20%的供需缺口。而非存如波器、指及手机储类视频滤纹识别AP等，消子下滑而出供大于求的。随着费电现状态 发言人 问：ABF载板市场在AI出现前后的规模变化如何？ 言人答：在发AI出之前，现ABF板市模三十多美金，主要用于载场规约为亿应电脑CPU等域。领随着AI，市模迅速增，至目前超驱动场规长过60美金，增超一倍。明年在亿长过预计GPU和CPU需求量翻倍及技升的推下，术级动ABF板市价值至少到载场将达90美金以上。亿 发言人 问：ABF载板的单价是如何统计的？目前的价格大概是多少？ 言人答：发ABF板以价位，而非按平米算。载单颗为计单计传统电脑CPU价在单颗单50至100人民币之，而间AI服器中的高端务ABF板价可高载单颗报达300美金左右。具体价格根据品和供商会产设计应 价有所差异。报 发言人 问：ABF改版的价格趋势是怎样的？ 言人答：价格分三种情。第一种是与大客（如英和英特）中期保价保供的发趋势为况户伟达尔签订长协议部分，价格相定，除非原材料成本波超对稳动过10%，才在年度或半年度价整。第二种是于有会议时调对中期但不包括新品的部分，新品价不受影，根据成本上升幅度和市供整长协议产产报协议响会场应状况调附加值。第三种是未署的散部分，价格整幅度大。签协议单调较 发言人 问：价格浮动有哪些类型？ 言人答：价格浮包括直接价上和增加发动单涨NRE打用种情。于散，如果今年与去年同期相样费两况对单比价格上了涨40%至50%，价格波大；另外，量少，除了价高外，外增加高的则动较订单时单较还会额较打用。样费 发言人 问：目前的价格是今年调价后的最新价格吗？下半年对ABF白板的价格有何预期？ 言人答：目前的价格是二季度的价格。下半年，新品推致价整，因自身附加值和发产进将导报继续调为设度成本都在上升。于成熟品，由于价，在下半年很再次价，但散部分由于供需缺口计难对产刚调过难调单增大及原材料成本不定，仍有稳20%左右的价格整空。调间 发言人 问：市场中各供应商的产值占比如何？ 言人答：全球发ABF主力供商主要集中在日日本和台地，其中应湾区unm ico占全球约24%份，是最大额供商；应EBD占比约为15%，南占比亚约12%，射和口各占喷进约10%，三星机增也很快，目前占电长比约8%至10%。前五大供商占据了全球应80%左右的份。额 发言人 问：前五家ABF供应商目前的扩产情况及预期是怎样的？ 言人答：台系供商如新子激，正逐步收中低端，主力投向台本土发应兴电扩产较为进缩国内陆业务资转湾高级ABF，并对传统BT工厂行技改。日系和口供商保守，但因进进应扩产较为AI需求增加，尤其是驱动对BD的需求，部分厂商拿到了付款并划在日本本土新建工厂能。系供商自预计产韩应2022年始加大开ABF投，重资点对应iic和CPU域。日台及中都在极，但中大在高领韩国内陆积扩产国陆级ABF域仍面领海外客限制及能瓶。临户订单产颈 发言人 问：目前大陆是否有企业能生产ABF改版，以及它们的进度如何？目前供应ABF改版的主要厂商有哪些？ 言人答：大确有几家公司在做发陆实ABF改版，其中深南路和新增快捷先。家企在电较为领这两业2021年公布投，并在资2023年前主要于打段，尚未入大模批量生。目前，基于海外外溢及处样阶进规产订单中需求提升，家公司以及彭麟、金金庄等已始逐步入小批量生段。主要由瑞斯国内陆这两园经开进产阶诺克和瓦斯占据大部分市份，其中瑞斯克占比场额诺70%，瓦斯占比33%。此外，台光也在台供中努湾应链力切入ABF薄膜的供，瑞和应随着MGC交付周期延，台光有大的机入海外供。长较会进应链 发言人 问：ABF改版的毛利率水平大概是多少？ 言人答：高品如发阶产NV系列的毛利率非常高，超过65%，而新外公司的毛利率低，兴对较电脑CPU相品的毛利率大在关产约35%左右，不同品毛利率差异大。产间较 发言人 问：ABF改版行业上游供应链中，哪些环节最为紧张？ 言人答：目前最缺的是发紧BDQ，即特定型的覆板（类铜CCL），其供受限于原材料应t class的供。日应系厂商能充保守，致瑞森克和产扩导诺MGC以得足的波布，而影到难获够从响BDQ的供，返厂的应BDQ交周期通常在五六月以上。货个 发言人 问：BT载板与ABF载板在库存比上是否存在显著差异？ 言人答：然者都叫发虽两BTQ，但作用不同。ABF板的载BTQ通常起到大支作用，因其厚度大且较撑较不含玻布，需使用多体箔；而纤较载铜BT板主要用于载memory