DB电新AI宝鼎科技珍惜宝贵包顶的好位置一遇风云

行业端：上游硬件业绩亮眼，市值修复时刻在路上

• 头部PCB/CCL/铜箔厂家业绩预告亮眼；
• 产业端持续涨价，当前位置估值持续消化。

业绩端：金宝环比高增放业绩，安全底持续抬升Q2

• 金宝26H1预告归母净利中值1.35e，加回补税及滞纳金约0.38e，H1实际业绩中值约1.73e，Q2实际业绩约1-1.1e；
• Q2金宝电子实际归母业绩约0.7-0.8e，环比Q1增长超200%。

估值端：铜箔资产高稀缺，一遇风云便化龙

主业：金矿主业叠加确定性注入预期，先看150e

• 金宝主业为金矿，叠加确定性注入预期，先看150e估值。

铜箔：据产业专家，公司技术水平很好，PCB铜箔/载体铜箔都包顶，大陆/台系头部厂商进展顺利

• PCB铜箔：高端HVLP将扩产2wt，未来贡献业绩10e+，市值240e。
• 载体铜箔：金宝在SN进展最快，按年化360w平产能，50元/平净利，业绩贡献1.1e，市值贡献50e。
• CCL：年化约3000万张产能，考虑CCL涨价，按照27E平均45+元/张净利，归母利润贡献9e，市值贡献180e。

综合估值：先看600e+

• 当前仅200e，未来市值潜力巨大。

风险提示

• 扩产出货不及预期、外围市场波动等。