长江科技 AI势不可挡 从国产大模型积极看好国产AI全面重估会议纪要

会议要点 1.国产大模型行业发展趋势 •核心发展阶段判断：当前国产大模型已跨过需求拐点，进入ROI逐步跑通、推理成本开始大于训练成本的阶段，后续将进入AI重塑场景的时代。 •头部厂商战略方向：智谱发布内部信启动摸高计划，明确四大攻坚方向：长程任务、自治智能体系统、完全自我训练、极致安全治理，标志着国内大模型厂商从追赶海外转向自主探索模型技术高度，向AGI方向布局。 •行业整体发展信心：包括智谱在内的国内大模型厂商对AI领域投入的信心和决心充足，行业发展趋势已明确且不可逆转。 •头部厂商商业化进展： ·智谱已在港股完成约314亿港币的配售融资，资金投入算力后至少可对应10个以上B300万卡集群。 · 2025年智谱净亏损基本等同于研发费用，AI业务已贡献正向现金流，投入可通过推理收入覆盖并支撑后续增长。 ·智谱2026年3月末ARR已达2.5亿美金，年初时不足1亿美金，年初至今模型价格上涨接近一倍，当前量价齐升，年底10亿美金的ARR预期将被远超。 •应用端渗透趋势： ·海外博通数据显示，资深工程师使用AI一周完成的芯片设计，传统模式需10名年薪 30万美元的工程师耗时3个月，AI生产力提升ROI显著，企业端AI应用仍处于发展早期，工具价值随使用熟练度提升呈指数级增长。 ·国内企业已启动适配AI的组织架构改革：中控技术更换6位业务副总裁，新提拔3位核心高管以适配AI时代组织需求；税友股份也完成了AI核心业务、管理人员的更迭，标志着AI落地已进入企业组织调整的深层阶段。 2.国产算力行业发展与投资机会 •行业整体供需逻辑：头部大模型厂商ROI跑通带动算力投入意愿提升，叠加近期国产大模型、算力厂商港股配售融资补充资金，算力供给端投入有充足支撑，行业景气度拐点刚启动。 •算力芯片板块： · 2026年算力芯片需求高斜率增长，供不应求状态加剧，更多国产算力芯片厂商进入AI核心环节实现规模化放量，订单规模达到历史新高，支撑营收和利润逐步释放。 · 2026年7月WAIC大会将迎来国产下一代算力芯片密集发布、送测周期；2027年将进入芯模共建阶段，模型需求反向促进芯片方案研发，国产算力芯片将从“可用”向“可用范围扩大、单位算力成本性价比拐点”跨越。 ·重点推荐标的： ·龙头标的：寒武纪（已拿到大量确定性订单）、海光（2026年实现大厂客户突破，郑州落地10万台算力集群已开始支撑AI核心公司，CPU业务存在预期差，复杂长任务占比提升将带动CPU需求增长）。 ·弹性标的：天数智芯、壁仞科技。 •算力租赁板块： ·行业需求总量扩容：2026年除阿里、字节原有投入持续加大外，智谱、MiniMax、小红书、美团等新玩家进入，行业潜在TAM显著高于预期。 ·产业升级逻辑：行业逐步从单纯堆砌硬件的算力租赁模式，向“Token工厂”模式转型，通过调度平台提升Token吞吐效率，可在硬件成本无明显增加的情况下提升单卡创收，部分厂商还将通过绑定核心大厂参与收入分成，板块存在阿尔法机会。 •云厂商板块： ·产业变革方向：云服务的核心服务对象将逐步从人转向Agent，需要配套新的安全、计费机制和商业模式，头部云厂商已启动相关转型。 ·头部厂商进展：阿里云2027财年Q1收入增速提升至45%，环比2026年Q4的36%-38%、Q3的7%持续提速，后续产业升级有望带动收入增速和远期利润率进一步提升。 3. ICT硬件行业投资机会 •行业需求逻辑：国内大模型ARR加速增长，复现海外发展路径，带动2026年二季度起相关企业CAPEX提速，光模块、服务器、交换机等ICT硬件采购、订单、交付均呈现加速迹象，核心公司二季度至三季度收入利润将进一步加速。 •行业利好因素： ·竞争格局改善：上游物料（光模块领域的光芯片、DSP、硅光片、PD；交换机领域的高端交换芯片交货周期超1年；服务器领域的存储）供应紧张，缓解过去价格战与份额争夺压力，头部厂商利润率显著提升。 ·产品高端化升级：光模块领域800G占比2026年大幅提升，2027年将有少量1.6T产品贡献收入；服务器领域从八卡机器向柜内超节点、跨柜超节点、单Rack带Tray模式升级；交换机领域芯片迭代加速，超节点交换机开始贡献收入，共同带动利润率提升。 •重点推荐方向与标的： ·光模块及CPO相关：光迅科技、华工科技（光模块+CPO光引擎）；华丰科技、胜蓝股份、意华股份、航天电器（CPO Socket底座）。 ·交换机相关：盛科通信（超节点交换机芯片）、锐捷网络、紫光股份。 ·服务器相关：浪潮信息、华勤技术。 4.半导体产业链（制造、封测）投资机会 •晶圆制造板块：国产大模型适配国产算力卡的趋势加速，国产算力卡对本地化制造链条适配性不断提升，随着国内晶圆制造产能扩张、工艺良率提升、3DIC/3D DRAM等特色工艺发展，有效产出将持续增加，直接利好国内晶圆制造厂商。重点推荐标的：中芯国际、华虹公司、晶合集成、华润微、燕东微。 •先进封装板块： ·行业发展逻辑：先进封装（CoWoS、混合键合、3D堆叠等）成为制程进步之外，国产算力芯片性能提升的重要路径，行业需求快速增长。 ·国内厂商基础：国内封测企业已完成早期国产替代，长电科技、通富微电全球份额已位列第三、第四，具备高端封测技术储备。 ·行业增长空间：2026年以来长电科技先后推出4月百亿级CAPEX投资、6月临港78亿新增产能规划，先进封装盈利能力远高于传统封测，将带动封测公司估值重构、利润高速增长。重点推荐标的：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等。 5. AI应用（多模态）行业投资机会 •垂类大模型商业化进展：快手旗下多模态大模型可灵完成首次公开融资，2026年3月末ARR达5亿美金，对应投后估值180亿，P/ARR约35倍。其商业化从2024年10月启动，2026年B端API变现占比已达60%，70%的收入来自海外，在全球多模态领域具备竞争力。 •行业空间测算：AI多模态下游场景包括广告制作、电商视频素材、AI短剧、AI漫剧等，其中短剧2026年市场规模约150-200亿美金，漫剧2026年底预计达70-80亿美金，全球整体相关市场空间约1000-2000亿美金，可容纳多家大规模企业。 •相关标的推荐：快手持有可灵近70%股权，当前市值未充分反映可灵价值，存在估值重估机会。 6. AIDC电力设备行业投资机会 •行业需求逻辑：国内算力需求爆发将带动AIDC建设提速，配套电力设备需求同步爆发，国内技术迭代节奏基本跟随全球趋势，发展速度可能超出市场预期。 •技术发展方向：英伟达已提出未来将采用800伏直流架构，国内大厂也在布局800伏直流、SST固态变压器等技术路线。 •重点推荐方向与标的：关注800伏直流、SST、变压器、开关柜产业链相关公司，包括变压器开关领域的金盘科技、民邦股份；直流及SST领域的中恒电气、科士达、科华数据、麦格米特等。