高塔半导体联合日本经济产业省发布日本战略性产能扩张公告

🌍以色列米格达尔哈埃梅克，2026年7月14日讯 ——高塔半导体（纳斯达克🏭/特拉维夫证券交易所股票代码：TSEM），作为高价值模拟半导体解决方案头部代工厂，今日对外宣布，将在日本政府的扶持下，并行落地双轨战略性扩产计划，扩充其日本地区300毫米硅光子、硅锗以及先进封装相关产能。此次扩产规划旨在匹配长期快速扩张的客户需求，大幅提升公司制造产能，巩固自身技术领先优势。 👨‍💼高塔半导体首席执行官拉塞尔・埃尔万格表示：“我们由衷感到荣幸，也十分感谢日本政府选中高塔半导体，牵头推进这些具备战略意义核心技术的产能扩张。我们双方正携手打造一座依托技术领先、制造能力出众、产品品质优异为核心的全球差异化顶尖产业中心。” 🔍自从完成原松下半导体制造业务（现TPSCo）多数股权收购之后，该集团已经树立起行业口碑，能够将前沿创新技术转化为大规模稳定量产能力。基于上述积淀，依托日本政府提供的扶持，我们将打造一座规模庞大、具备全球领先水平的研发制造顶尖中心，专攻硅光子、硅锗以及高端光学封装领域。 🤝依托高塔自身专属的领先技术，叠加日本独一档的制造积淀、世界级科研机构储备以及高度敬业的员工团队，我们正在搭建一套战略产业平台，该平台将在未来数十年持续驱动技术创新、经济增长，稳固半导体行业领先地位。 🚩第一条扩产轨道 🏭第一条轨道将大规模新增300毫米硅光子产能，预计2027年第四季度完成全部投产筹备工作。该方案包含改造原6号荒井厂区，将其转型为300毫米硅光子产线并配套先进封装产能，以此最大化公司位于鱼津市7号工厂300毫米晶圆的产出规模。结合第一条轨道的增长预期，高塔半导体同步更新经营目标，计划在2028年达成36亿美元营收、12亿美元净利润。 🚩第二条扩产轨道 📐第二条轨道将与第一条轨道同步启动，在完成相关协议签署落地后，于7号工厂相邻地块新建一座300毫米晶圆制造厂区。这座新厂区预计能够让硅光子、硅锗产能实现数倍提升，助力高塔半导体承接新兴人工智能、数据中心场景持续走高的客户需求，支撑下一代光互联技术落地发展。 📈得益于合作客户持续扩容，同时多代战略合作项目落地带来多项关键技术突破，这座全新厂区预计从2029年起为公司带来显著业绩增量，巩固企业在光芯片赛道的龙头地位，提升员工长期职业认同感与客户满意度，配套商业模式能够保障长期稳定经营。 💰整套双轨扩产方案预估总投入约30亿美元，扣除日本政府将发放的10亿美元补贴后，公司实际净投入金额为20亿美元。本次投资将在日本本土搭建硅光子、硅锗领域先进制造产能，为高塔半导体与日本同步创造长期产业价值，同时完善日本半导体产业生态，提升本地供应链抗风险能力。 👨‍💼埃尔万格进一步补充：“依托我们与富山县、新潟县长期稳定的合作基础，叠加我们对鱼津厂区、荒井厂区的大额投入，我们期待进一步深化多方合作，完善区域半导体配套基建，扩充本地供应链产能，加速技术创新落地，培育新一代高水准工程、制造技术人才，打造一支以责任心、担当意识、奉献精神与忠诚度著称的产业员工队伍。” 💼高塔半导体始终致力于创造并维持优质就业岗位，持续招募、培养、留存全球顶尖工程与制造人才，扩大和本地供应商、本地经营主体的合作范围，深化和日本本土高校、科研机构的合作关系。通过完善这套产业与学术协同生态，高塔半导体力求驱动技术创新、提升区域产业竞争力，为两座县域实现可持续发展、长期经济增长贡献力量。 👨‍💼埃尔万格总结发言：“第一条扩产轨道将直接落地我们更新后的2028年经营目标。第二条轨道能够在现有成熟盈利产线之上快速扩充产能，规避全新绿地厂区资质认证、跨厂区产品工艺转移带来的多轮技术学习周期，消除对应时间损耗与业务冲击，保障客户按计划扩产、稳定公司现金流。我们预计第二条轨道将为2028年之后公司长期持续增长提供核心支撑。”