TFJX AIFH 板块标的再更新0714

核心观点与关键数据

1. 半导体设备

• 看好全年发展：半导体设备领域持续看好。
• 微导纳米：订单持续上修，外延发展预期，ALD设备具备高辨识度。
• 晶盛机电：今年半导体设备将超过光伏设备，估值有望重估，大硅片设备、碳化硅、硅光MOCVD、金刚石MPCVD、ALD、半导体零部件、金刚石等领域均值得更高估值。
• 星源材质：子公司邦瓷压电陶瓷小而美，用于纳米级精度运动控制，公司为国内独供，半导体设备、光刻机、OCS等领域进展预期差极大，有业绩&有空间。
• 其他看好：芯源微、华海清科、迈为股份，以及光刻机赛道茂莱光学。

2. 玻璃基板

• 市场反馈积极：近几周交流&调研市场反馈积极，产业趋势强、催化多为自下而上。
• 京东方：Q2超预期继续双击，上周公开交流信赖性测试超预期/非常稀缺。
• 联得装备：近期因市场流动性问题大幅调整，面板设备走向先进封装设备，预期差较大，折叠屏Q2业绩开始体现，本周交流玻璃基&先进封装设备仍超预期。
• 其他看好：汇成真空、帝尔激光、戈碧迦、长信科技。

3. 电镀/铜箔设备

• 三孚新科：本周电话会及调研hvlp4铜箔、玻璃基板、龙门电镀、mSAP进展均超预期，正式切入电子铜箔领域。

4. 专用设备

• 杰普特：Q2业绩因长进光子上市预计表观高增速/但扣非也同样不错，明年MPO4亿美元指引大超预期。
• 博杰股份：业绩预告超预期，明年服务器设备、液冷检测设备、MLCC设备、磷化铟均有望上修。

研究结论

• 半导体设备：持续看好，重点关注微导纳米、晶盛机电、星源材质等。
• 玻璃基板：市场反馈积极，京东方、联得装备等表现突出。
• 电镀/铜箔设备：三孚新科进展超预期，正式切入电子铜箔领域。
• 专用设备：杰普特、博杰股份业绩超预期，未来增长可期。