hcdx光华科技26H1受益PCB需求业绩高增长单季度创新高
业绩预告情况业绩预告情况 公司预告26Q2归母净利0.44-0.57亿，中位数0.50亿，同比+62%，环比+22%；扣非净利0.40-0.53亿，中位数0.47亿，同比+35%，环比+17%。 业绩增长驱动因素业绩增长驱动因素 受益于高端PCB药水放量、氧化铜量价齐升，公司业绩延续了Q1的高增长。考虑到公司Q2或有部分减值计提，加回后Q2盈利约0.6亿，同比接近翻倍，预计Q3、Q4继续逐季提升。 业务与估值展望业务与估值展望 mSAP新技术带动公司毛利超50%的PCB药水业务持续放量，氧化铜产品上半年也实现对PCB下游涨价。参考PCB行业增速，27年可展望5-6亿，目前公司估值已回落至20x出头，建议重点关注。
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