三孚新科688359调研纪要20260712

公司于2026年7月12日召开线上交流会，由董事、董事会秘书刘华民对公司高端电子铜箔业务布局进行介绍，随后与参会人员开展问答交流，主要内容如下： 问答环节问答环节 1.新设合资公司的其他股东方主要具有什么背景？新设合资公司的其他股东方主要具有什么背景？ 答：合资公司的其他股东方在微纳电子、铜箔及PCB产业链拥有深厚的技术积淀与丰富的产业化管理经验。通过引入产业方股东，各方将合力构建覆盖「研发-验证-量产-应用」闭环生态，加速高端电子铜箔技术的验证迭代与规模化落地，提升高端电子铜箔产业化推进效率。 2.公司认为目前高端电子铜箔产业主要瓶颈和竞争在哪里？公司认为目前高端电子铜箔产业主要瓶颈和竞争在哪里？ 答：当前高端电子铜箔产业的主要瓶颈不仅体现在产品工艺的突破，也包括后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足，且这一领域市场仍主要由少数海外企业主导。与此同时，终端客户对高端电子铜箔的性能与供应稳定性更为重视，价格敏感度相对较低，因此，在供给偏紧的市场环境下，产业竞争的核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付。 3.贵司的高端电子铜箔生产工艺和其他厂商的区别？贵司的高端电子铜箔生产工艺和其他厂商的区别？ 答：高端电子铜箔如HVLP4、HVLP5等，对表面粗糙度、电镀均匀性及信号损耗控制等关键技术指标的要求极为严苛，对工艺精度和一致性要求较高。公司的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工环节，生产工艺主要为：电解铜箔(外采)→减铜→精细电镀→化学后处理(公司提供电解铜箔生产环节后所需的设备及配套专用化学品)。 在此过程中，公司采用小直径阴极辊，配合小电流、小电压的精细化控制，并搭配公司自主研发的电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面的粗糙度得到精细控制，满足HVLP4以上级别铜箔的严苛要求。与传统四代铜箔工艺相比，公司的核心优势主要体现在更高的良率。 4.是否有给下游送样，验证周期如何？是否有给下游送样，验证周期如何？ 答：公司目前正在与多家产业客户进行沟通，并积极推进送样及验证相关工作。具体验证周期受客户内部测试流程、应用场景要求等因素影响，暂无法统一预估。后续如有实质性进展，公司将严格按照信息披露要求，及时向市场传递相关进展。 5.公司公司PCB设备业务当前的新签订单情况如何？公司当前交付能力如何？设备业务当前的新签订单情况如何？公司当前交付能力如何？ 答：公司PCB设备业务目前在手订单充足，主要涵盖VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等，硬板电镀线还包括价值较高的40∶1高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户正处于扩产初期，设备需求释放明确，一季度订单超过2亿元。 在交付能力方面，当前具备每月约8台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单的按期履约。 6.公司玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何？公司玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何？ 答：我们认为随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗，预计2027至2028年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司早在产业发展初期即已前瞻布局，优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作，持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。 与此同时，近期亦有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试，并已就电镀设备采购及药水研发配套等事项启动商务洽谈。 更多往期调研情况及重复性问题，可查阅公司于上证E互动平台「上市公司发布」栏目刊载的各期《广州三孚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表》。