三孚新科机构调研纪要

调研日期: 2026-06-12 广州三孚新材料科技股份有限公司成立于1997年,总部位于广州,是一家专业为表面处理行业提供化学添加剂的高新技术企业。公司凭借专业的技术水平,以“量身定做,整线配套”的服务模式和优良的产品质量,在全国范围内得到广大客户和同行的认可和尊敬。公司拥有强大的研发能力,专注于产品品质的提升,拥有一支实力雄厚的研发团队。公司还广泛与国内外同行合作,与美国电化学公司、北京航空航天大学材料学院、武汉大学应用化学学院等建立了长期科研合作关系,共同致力于提升表面处理行业的技术水平。公司拥有完善的销售网络和服务体系,致力于为客户提供优质产品和专业服务。作为省高新技术企业,公司还建立了清洁生产专家队伍,推行清洁生产咨询服务,并秉承“为员工打造平台,为客户创造价值”的经营理念,以“成为令人尊敬的表面处理专家”为愿景,致力于“自主创新,培育民族品牌”。 公司于 2026 年 6 月 12 日召开了《智造未来 共赢 AI 新时代——mSAP 制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会》,三孚研究院名誉院长朱平博士开场致辞后,分别由公司董事夏海先生、广东佛智芯微电子有限公司董事长崔成强教授及控股子公司明毅电子销售总监张大强先生对 mSAP 及 AI 配套电子化学品技术、玻璃基板技术、PCB 及 HVLP 铜箔电镀设备技术进行报告。 在报告结束后,刘华民先生、陈维速先生、夏海先生与参会人员进行了问答交流,交流的主要内容包括: 提问 1、在 HVLP 铜箔领域,公司有怎样的解决方案?目前是否已经布局铜箔表面处理药水或相关化学品?客户导入设备后是否存在药水协同导入机会? 答:您好!在高频高速电子铜箔领域,公司目前已形成 2 套表面处理解决方案: 1、真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理(公司提供真空磁控溅射环节后所需的水电镀及后处理设备,可提供生产所需专用化学品),该工艺制程简单,铜层厚度均匀性可控制在 3%内,可生产 HVLP5 铜箔;公司已向下游出货该类设备; 2、电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理(公司提供电解铜箔生产环节后所需的系列设备),可生产 HVLP4 铜箔,搭配公司专用化学品可生产 HVLP5 铜箔。 提问 2、公司同时布局设备和药水。请问对于 mSAP 制程而言,影响客户良率的核心因素来自设备、药水还是工艺参数?公司是否已经形成类似安美特的设备+药水+工艺数据库协同体系?业务方面有什么突破? 答:您好!mSAP 制程是一个系统性的工程,其关键在于实现细线路的高良率,电镀均匀性和填孔表现尤为重要。在 mSAP 制程中,设备决定“能不能做”,药水决定“好不好做”,工艺参数决定“稳不稳做”。公司拥有水平沉铜、显影、蚀刻、图形电镀等专用化学品及水平设备、VCP 电镀设备等产品,构建了mSAP 工艺+设备+化学品整体解决方案,通过三者有效协同,精准匹配客户高端化生产需求。公司上述 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用,且已获得头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。 提问 3、请问公司目前设备订单量,有哪些合作客户?设备是否有扩产计划? 答:您好!随着 AI 服务器、数据中心等高算力应用对高层数、高频高速 PCB需求激增,PCB 下游扩产需求持续增加,高端设备需求同步放量,叠加国产替代进程加速,2026 年起公司设备产品在手订单充足,截至 2026 年第一季度末,公司设备产品在手订单金额约为 2.12 亿元(含税)。目前公司在表面工程专用设备领域合作客户有景旺电子(603228.SH)、瀚宇博德(5469.TW)、华 通精密、广合科技(001389.SZ)、胜利精密(002426.SZ)等在内的多家样板客户。公司在设备方面有扩产计划,主要系为了匹配核心客户需求,计划按照客户分布就近进行扩产,比如在广州现有场地扩产及人员招聘,或者在华东地区新建产能等。 提问 4、请问玻璃基板预期什么时候量产?公司产品在玻璃基板的应用有哪些? 答:您好!预计 2027-2028 年玻璃基板将实现规模量产。玻璃基板制造的主要技术难点之一,在于实现高厚径比的玻璃通孔金属化与通孔填充,要求解决玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔,确保数十万个玻璃孔内均能实现均匀填铜,这对玻璃基板的生产良率至关重要。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势,可为客户提供玻璃基板电镀设备及专用化学品等有效解决方案。 提问 5、公司今年业绩指引如何?是否有再融资计划? 答:您好!公司 2026 年第一季度业绩已实现扭亏为盈,随着 PCB 电镀设备订单逐步落地、新能源业务拓展等,相信今年将提交不错的成绩单。公司今年具体的业绩情况及融资计划(如有)请关注公司后续披露的定期报告及公告。 更多往期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证 E 互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《广州三孚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表》。