三孚新科机构调研纪要

调研日期: 2026-07-12 广州三孚新材料科技股份有限公司成立于1997年,总部位于广州,是一家专业为表面处理行业提供化学添加剂的高新技术企业。公司凭借专业的技术水平,以“量身定做,整线配套”的服务模式和优良的产品质量,在全国范围内得到广大客户和同行的认可和尊敬。公司拥有强大的研发能力,专注于产品品质的提升,拥有一支实力雄厚的研发团队。公司还广泛与国内外同行合作,与美国电化学公司、北京航空航天大学材料学院、武汉大学应用化学学院等建立了长期科研合作关系,共同致力于提升表面处理行业的技术水平。公司拥有完善的销售网络和服务体系,致力于为客户提供优质产品和专业服务。作为省高新技术企业,公司还建立了清洁生产专家队伍,推行清洁生产咨询服务,并秉承“为员工打造平台,为客户创造价值”的经营理念,以“成为令人尊敬的表面处理专家”为愿景,致力于“自主创新,培育民族品牌”。 公司于 2026 年 7 月 12 日召开了线上交流会,由董事、董事会秘书刘华民对公司高端电子铜箔业务布局进行了介绍。之后,刘华民先生与参会人员进行了问答交流,交流的主要内容包括: 提问 1、新设合资公司的其他股东方主要具有什么背景? 答:您好!合资公司的其他股东方在微纳电子、铜箔及 PCB 产业链拥有深厚的技术积淀与丰富的产业化管理经验,通过引入产业方股东,各方将合力构建覆盖“研发-验证-量产-应用”闭环生态,加速高端电子铜箔技术的验证迭代与规模化落地,提升高端电子铜箔产业化推进效率。 提问 2、公司认为目前高端电子铜箔产业主要瓶颈和竞争在哪里? 答:您好!当前高端电子铜箔产业的主要瓶颈不仅体现在产品工艺的突破,也包括后处理设备和配套化学品系统性供应能力不足,且这一领域市场仍主要由少数海外企业主导。与此同时,终端客户对高端电子铜箔的性能与供应稳定性更为重视,价格敏感度相对较低,因此,在供给偏紧的市场环境下,产业竞争的核心在于谁能率先实现规模化量产并保障稳定交付。 提问 3、贵司的高端电子铜箔生产工艺和其他厂商的区别? 答:您好!高端电子铜箔如 HVLP4、HVLP5 等,对表面粗糙度、电镀均匀性及信号损耗控制等关键技术指标的要求极为严苛,对工艺精度和一致性要求较高。公司的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工环节,生产工艺主要为:电解铜箔(外采)→减铜→精细电镀→化学后处理(公司提供电解铜箔生产环节后所需的设备及配套专用化学品)。在此过程中,公司采用小直径阴极辊,配合小电流、小电压的精细化 控制,并搭配公司自主研发的电镀添加剂,实现纳米级沉积,使铜箔表面的粗糙度得到精细控制,满足 HVLP4 以上级别铜箔的严苛要求。与传统四代铜箔工艺相比,公司的核心优势主要体现在更高的良率。 提问 4、是否有给下游送样,验证周期如何? 答:您好!公司目前正在与多家产业客户进行沟通,并积极推进送样及验证相关工作。具体验证周期受客户内部测试流程、应用场景要求等因素影响,暂无法统一预估。后续如有实质性进展,公司将严格按照信息披露要求,及时向市场传递相关进展。 提问 5、公司 PCB 设备业务当前的新签订单情况如何?公司当前交付能力如何? 答:您好!公司 PCB 设备业务目前在手订单充足,主要涵盖 VCP 填孔电镀线、RTR 卷对卷电镀线等,硬板电镀线还包括价值较高的40∶1 高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户正处于扩产初期,设备需求释放明确,一季度订单超过 2 亿元。在交付能力方面,当前具备每月约 8 台设备的稳定交付能力,能够有效保障订单的按期履约。 提问 6、公司玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何? 答:您好!我们认为随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗,预计 2027至 2028 年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司早在产业发展初期即已前瞻布局,优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作,持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。与此同时,近期亦有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试,并已就电镀设备采购及药水研发配套等事项启动商务洽谈。 更多往期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证 E 互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《广州三孚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表》。