瑞联新材关注 半导体链光刻胶单体 PSPI CMP抛光液迎来量产拐点

🌟制程越高端，单体的设计难度和纯度要求越高，价值量大幅提升 半导体材料的国产替代已进入深水区, GKJ我们最近产业链跟踪已经到达实质性放量元年，光刻胶单体材料国产化率较低（k线10%渗透率，arf2%左右，g线和i线50-60%），26年上半年公司ArF光刻胶单体#收入达到2千万+，光刻材料至29年市场空间65亿美金，#单体赛道容量约10亿美金，公司上半年毛利率已有#34%，量产稳定预期40%。 其壁垒在于：一是#痕量杂质控制 极苛刻（需达到ppb甚至ppt级纯度，否则直接导致晶圆缺陷）；二是分子结构合成复杂； 三是#验证壁垒极高 （需随下游历经数年）。 🌟电子材料（半导体链）三箭齐发，共谱第二华章 1️⃣
光刻胶单体向高端渗透： 公司产品涵盖KrF、ArF、EUV全品类。其中，#ArF产品已实质性放量。具备极高分子设计壁垒的EUV光刻胶单体，已向日本半导体材料巨头TOK交付#800多公斤中试 产品且验证合格，抢占了先进制程材料的C位。 PSPI2️⃣
（光敏聚酰亚胺）量产加速：PSPI是先进封装不可或缺的核心材料，#单体合成难度极高。目前公司已通过国内外量产批次验证，已获批4000多万元专项投资建设生产线。27年5月建成200吨专线产能后，若#满产收入约4亿元，毛利率可达40%以上。 3️⃣
外延切入CMP抛光液： 随先进制程层数增加，需求指数增长，公司预计扩建1.5万吨相关产能，将直接对接中芯微电子、华虹等核心大厂，#2027年目标收入达7千万-1亿元。 🌟业绩明确：预计2026年全年收入约19亿元，利润3.3亿元。凭借顶级的海外大厂验证背书切入国内供应链，作为中短期的核心增长极，电子材料板块25年已实现销售收入约7000万元（同增141%），2026年预计翻倍至1.5-1.6亿元，主要布局材料国产渗透率低，未来有10倍以上增长空间，强烈建议关注！