金太阳半导体抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破产业拐点到来未来可期

根据公司调研披露信息：公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司（下称“领航电子” ）覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。 其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破，这标志着领航电子在 【金太阳】半导体抛光液，在国内头部FAB厂实现了重大突破，产业拐点到来，未来可期，看200亿市值。 根据公司调研披露信息：公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司（下称“领航电子” ）覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。 其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破，这标志着领航电子在满足客户高性能、高稳定性需求和推动国产化替代两方面均取得实质性进展。 CMP抛光液百亿市场空间，国产化率极低，晶圆厂国产化需求迫切，公司在头部FAB厂取得批量订单的重大突破，打开了公司成长天花板。 假设公司今后3年市占率提升至20%，可实现营收20-30亿，归母利润5亿，至少看150亿市值增量。 今后公司可能会进一步增加领航电子的持股比例。 25年公司主业基本面见底，26年向上。 主业值40-50亿市值，半导体抛光液中期150亿市值朝上，合计公司中期看200亿市值空间。