一、7月转债展望：AI阶段承压，布局低位科技
6月权益市场呈现分化行情，半导体与AI算力链持续占优。TMT板块成交占比月末达到48.5%，来到2023年以来新高。转债端，微盘股承压，平价中位数降至87.1元，为2018/2021年以来23.9%、23.4%分位数。高价转债表现占优。展望7月，高位科技板块短期或面临调整，但长期逻辑未破，下旬海外云大厂财报或为月内催化点。低位科技股短期或迎流动性行情，可把握波段机会。建议积极布局新券，把握低位科技转债的波段机会。
二、6月市场回顾
6月权益市场“K”型分化行情延续，资金主要围绕半导体产业链与AI算力链上游涨价环节展开交易。小微盘与红利板块受资金虹吸严重，表现不佳；代表成长方向的科创综指、创业板指领涨。中证转债指数月度微涨0.2%，跑输万得全A。从结构来看，低价＜高价，高评级＜低评级， 大盘＜小盘。高价低溢价率相对跑赢双低指数。29个存续转债的申万行业转债指数中，围绕AI算力涨价环节以及半导体链的电子、机械、建材板块转债表现居前。
三、转债估值
6月末，转债市场百元平价溢价率为40.9%，较26年5月末上升0.8pp，处于2018年、2021年以来96.6% 和 94.7% 的高分位水平。不同平价40、60、80、90、110、120、130 元对应转股溢价率分别为 183.5% / 102.3% / 63.2% / 50.6% / 33.2% / 27.0% / 22.0%，较26年5月末变动分别为 -1.7pp、-0.1pp、+0.5pp、+0.7pp、+0.9pp、+0.9pp 和 +0.9pp。从价格指标来看，月末全市场转债价格中位数 129.4 元，较26年5月末下降 4.8 元，处于2018年、2021年以来 88.9% 和 82.7% 的分位数水平。全市场平价中位数 87.1 元，较26年5月末大幅下降 8.2 元，处于2018年、2021年以来 23.9% 和 23.4% 的极低分位数水平。
四、转债供需
- 转债供给：26年6月转债发行节奏显著加快，单月发行17支转债，累计发行规模228.8亿元。截至6月30日，已发行待上市转债数量13支，合计规模212.0亿元；交易所同意注册转债数量16支，待发规模220.7亿元。待发行/上市转债中包含多支成长板块标的。
- 转债需求：6月转债ETF份额下降，单月减少2.3亿份至43.21亿份，流通规模下降32.25亿元至604.24亿元。
五、条款跟踪
截至6月30日，7支可能强赎，13支可能下修；6月5支确认强赎、9支不强赎，13支提议下修、9支确认下修、43支暂不下修。
六、风险提示
转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径不同或存在偏差。
