捷邦科技301326从果链精密制造走向全栈热管理平台
[红包]算力液冷：硬件制造先兑现，CDU打开长期空间。 公司通过收购恒钜电子，补齐冷板、Manifold、快接头及组装测试能力，已切入AVC、泰硕等台系液冷供应链。今年液冷业务收入有望接近5亿元，三季度起相关项目逐步放量，明年收入目标不止翻倍，率先贡献业绩增量。 与此同时，公司与维谛、华为、艾默生背景团队合作成立CDU子公司，聚焦in-rack和in-row CDU，年底前推出样机，明年开始小批量销售，后续有望通过“CDU带部件”的全栈热管理解决方案模式提升冷板、Manifold等硬件份额，形成从核心部件到系统级产品的完整布局。 [庆祝]苹果VC散热：高壁垒蚀刻平台进入量价齐升周期。 赛诺高德已成为苹果首代VC均热板蚀刻加工主力供应商，2025年实现约5亿元收入、1亿元利润，净利率超过20%。随着iPhone VC渗透率提升，并逐步向iPad、MacBook延伸，叠加VC面积扩大和单机价值量提升，26/27年营收规模持续翻番，成为公司利润增长的核心支柱。 [烟花]客户与制造能力：北美大客户资源+国内越南双基地构筑转型基础。 公司原有业务深度服务苹果、谷歌、亚马逊、Meta等北美客户，并积累富士康、广达、AVC等台系供应链资源；苹果体系沉淀的精密制造、品质管理和大批量交付能力，可直接复用于液冷核心部件。国内与越南双基地布局，也有利于承接海外客户订单和后续液冷产能扩张。 [太阳]短期看恒钜与赛诺高德兑现，中期看CDU和海外客户突破。 捷邦科技正由传统消费电子精密加工企业，转型为研发驱动的热管理平台公司。2026年业绩抓手来自液冷硬件放量和苹果VC增长，2027年后CDU、冷板及Manifold有望形成第二增长曲线。若公司明年收入实现翻倍并突破40亿元，随着高毛利业务占比提升及研发费用摊薄，利润弹性有望明显释放，估值体系也有望从传统果链制造逐步切换至AI液冷核心资产。公司持续完善液冷布局，成为全栈液冷平台公司，对标英维克、申菱环境，短期看300e！