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部分标的动态更新 0712
2026-07-13
未知机构
Fanfan(关放)
三孚新科:
铜箔布局
:公司拟与广东三孚控股等设立德胜祥合资公司,专注于高端电子铜箔的研发、生产及销售,主要布局HVLP4+载体箔,铜箔布局完美落地。
玻璃基板绑定
:与佛智芯(M和B客户)绑定,形成设备+药水一体化布局。
PCB板厂Capex高增
:PCB板厂资本开支高增,带动电镀设备需求有望迎来高增。
捷邦科技:
液冷布局
:继收购东莞市恒钜电子(风冷及液冷模组关键部件)后,与深圳市烽岚技术、冉启坤(WD背景)合资设立捷邦数能电子科技有限公司,主营液冷产品加速。
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