昨晚国金澄清PCB的电话会,关于rubin的部分:VRRubin/RubinUltra研发及量产路线图无调整,整体进度符合预期:正交背板版本的RubinUltra规划2027年二、三季度推出,开发样机版本将于2027年三至四季度对外发布;RubinUltra项目进度已与核心供应链厂商核实确认,不存在延期问题;正交背板产线规划:2026年底完成测试线搭建,2027年二、三季度落地量产线。️Z二、网传SH市场份额下滑、产品漏电等内容为谣言,相关事实说明:SH已交付产品实测评测表现处于行业最优水平;2025年至2026年一季度,SH资本投入约为头部同行两倍,产能储备充裕,契合当下行业订单紧缺、客户优先